판매용 중고 HELLER 1809 MKIII #293825264

HELLER 1809 MKIII는 선택적 납납, 솔더 페이스트 및 기타 관련 작업을 위해 설계된 고급 리플로우 오븐입니다. 이 장비에는 24 "와이드 x 18" 딥 오븐 공동이 제공되어 로드 레일 시스템에 배치 된 최대 5 개의 PCB 보드를 수용 할 수 있습니다. 컨베이어는 스테인레스 스틸 메쉬 (stainless steel mesh) 로 만들어졌으며 개별 요구에 맞게 수평 또는 수직으로 조정할 수 있습니다. HELLER 1809 MK III에는 난방 및 냉각을위한 2 개의 독립 구역이있는 이중 제어 장치가 있습니다. 각 영역은 조정이 가능하므로 정밀 온도 조절이 가능합니다. 따라서 호환성 문제에 대해 걱정하지 않고 구성 요소 유형이 다른 PCB 보드를 리플로우할 수 있습니다. 오븐에는 또한 이상적인 온도를 만들기 위해 공기를 분배하는 2 개의 팬이 있습니다. 이를 통해 리플로우 프로세스가 일관되게 유지되고 과열 (excess heat) 에 의해 과잉 된 약한 반점이나 반점이 존재하지 않습니다. 1809 MKIII는 과열로 인해 연기를 최소화하고 구성 요소를 손상으로부터 보호하도록 설계되었습니다. 장파 적외선 가열 기술은 PCB 보드를 빠르고 균일하게 가열하고 냉각시켜 원하는 (set) 온도 프로파일을 자동으로 유지합니다. 닫힌 문 "디자인 '은 냄새 와 연기 를 담고 환경 을 깨끗 하고 안전 하게 유지 하는 데 도움 이 된다. 안전 측면에서 1809 MK III에는 자동 과온 셧다운 머신이 제공됩니다. 이렇게 하면, 정해진 온도 를 초과 할 때 "오븐 '에 동력 을 차단 함 으로써, 가열 될 가능성 이 있는 어떤 과열 을 방지 하는 데 도움 이 된다. 최대 온도에 가까워지면 노란색 (yellow light) 이라는 안전 경고가 깜박입니다. 전반적으로 HELLER 1809 MKIII는 고급적이고 안정적이며 효율적인 리플로우 오븐입니다. 정밀 온도 조절 (Precision Temperature Control) 기능을 통해 다양한 구성 요소를 성공적으로 납입하고 리플러링할 수 있으며, 안전 기능은 열로 인해 구성 요소가 안전하고 손상되지 않도록 보호합니다.