판매용 중고 HELLER 1809 MKIII #293817553

HELLER 1809 MKIII는 무연 납북 작업을 위해 설계된 고급 리플로우 오븐입니다. 고온, 무납 및 저온 무연 솔더를 포함한 다양한 유형의 솔더 페이스트 (solder paste) 를 사용하여 완전한 리플로우 처리가 가능합니다. 리플로우 챔버는 최대 450 x 600mm 크기의 다양한 보드 크기를 수용 할 수 있습니다. 헬러 1809 MK III (HELLER 1809 MK III) 는 리플로우 챔버의 온도를 보드 전체에 균등하게 분포시키도록 설계된 혁신적인 공기 장비를 갖추고 있습니다. 특허받은 수직 열기분포 시스템 (Vertical Hot Distribution System) 은 챔버의 공기 순환 속도를 정확하게 제어하여 대기의 난기류를 줄일 수 있습니다. 이 공기 장치는 최대 온도 280 ° C, 최소 온도 180 ° C의 직접 또는 간접 공기 순환을 사용하도록 설계되었습니다. 리플로우 가열은 적외선 및 대류 가열의 조합으로 달성되며, 온도의 정밀도와 균일 성을 증가시킵니다. 생산 일관성을 보장하기 위해 1809 MKIII (MKIII) 에는 모든 온도 데이터를 지속적으로 기록하고 평균 온도 값을 계산할 수있는 통합 프로파일 링 머신 (profiling machine) 이 장착되어 있습니다. 이를 통해 정밀한 온도 프로파일을 손쉽게 만들고, 저장하여 제품 안정성을 극대화할 수 있습니다. 모니터링 도구 (monitoring tool) 를 사용하면 오븐 챔버 내에서 온도, 흐름 및 시간 모니터링을 위해 다양한 경보를 활성화 할 수 있습니다. 1809 MK III는 최소한의 수동 개입 및 조정으로 균일 한 처리 결과를 제공하도록 설계되었습니다. 컴퓨터에는 손쉬운 작동을 위한 터치패드 (touchpad) 인터페이스가 있는 LCD 디스플레이가 있으며, 리플로우 프로세스를 세밀하게 조정할 수 있는 여러 가지 상세 설정이 있습니다. 프로그램 가능 프로그램 기능 (옵션) 을 사용하면 버튼 터치 하나로 최대 16 개의 레시피를 저장하고 반복할 수 있습니다. 또한, 카드 손상을 방지하는 데 중요한 빠르고 안정적인 냉각을 제공하기 위해 냉각 (cooling) 섹션이 포함됩니다. 전반적으로, HELLER 1809 MKIII는 무연 납북 프로세스를위한 고급 리플로우 오븐 솔루션으로, 자산 제어, 반복 가능성 및 효율성을 향상시킵니다. 정밀 난방 옵션, 통합 프로파일링 모델 (profiling model) 및 터치패드 (touchpad) 작동을 통해 다양한 요구 사항을 충족할 수 있습니다.