판매용 중고 HELLER 1809 MKIII #293802010

HELLER 1809 MKIII는 전자 부품 납품을 위해 특별히 설계된 세계적으로 유명한 리플로우 오븐입니다. 인쇄 회로 기판의 중대량 생산에 이상적입니다. 오븐에 사용 된 3 중 패스 대류 난방 원리는 점점 더 많은 온화 주파수를 초래합니다. 열은 설치 챔버 (installation chamber) 전체에 균등하게 분포되어 전체 보드 전체에 균일 한 온도가 있습니다. HELLER 1809 MK III에는 효율성을 극대화하고 성능을 높이는 다양한 기능이 있습니다. 직관적 인 사용자 인터페이스 (user interface) 를 통해 쉽게 작동 및 온도를 조정할 수 있습니다. 이 장치에는 조절 가능한 컨베이어 속도 (Conveyor Speed Selection) 도 장착되어 있어 납북 공정을 최적으로 제어할 수 있습니다. 또한, 오븐에는 3 개의 온도 영역이 있으며, 각 보드에서 정확한 열 조절이 가능합니다. 이 장치는 최대 전력 효율을 위해 3 상 15kW AC 모터로 구동됩니다. 단위의 길이는 2650mm, 너비는 633mm, 높이는 328mm입니다. 무게는 178kg, 최대 벨트 너비는 460mm입니다. 오븐은 최대 320 ° C의 온도에 도달 할 수 있으며, 최대 난방 속도는 1.2m/min, 최대 냉각 속도는 0.8m/min입니다. 또한, 오븐에는 단열 도어, 챔버 내부 조명 및 청소 보초 필터가 있습니다. 1809 MKIII (MKIII) 는 지속 가능한 스테인리스 스틸 건설로 오래 지속되도록 제작되었습니다. 이 장치는 또한 환경 오염을 예방하는 데 도움이되는 폐쇄 루프 (closed-loop) 디자인을 갖추고 있습니다. 오븐의 안전 특징에는 과열 경보 및 열 퓨즈 보호기가 포함됩니다. 전반적으로, 1809 MK III는 안정적이고 효율적인 리플로우 오븐으로, 빠르고 효율적으로 고품질 PCB를 생산할 수 있습니다. 이 제품은 효율적인 성능, 안전 (Safety), 환경 손상 (Damage of Environment) 을 최소화하는 친환경 (Environmental) 기능을 제공합니다. 직관적인 사용자 인터페이스 (User Interface) 를 통해 손쉽게 작업을 수행할 수 있으므로 전문가의 전문성 없이 PCB 를 생산할 수 있습니다.