판매용 중고 HELLER 1809 MKIII #293774900

HELLER 1809 MKIII 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 전자 부품 생산/용해에 사용할 수 있는 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공하도록 설계된 고급 다중 영역 컨벤션 솔더링 솔루션입니다. 전자 부품 업계에서 가장 까다로운 제조 요건을 충족하는 프리미엄 리플로우 오븐 (Premium Replow Oven) 입니다. HELLER 1809 MK III 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 생산성을 높이고 납북 프로세스를 최적화하도록 설계된 정교한 기능 세트를 제공합니다. 여기에는 대용량 공정 챔버, 9 개의 조절 가능한 선반이있는 2 개의 온도 영역 및 사용자 친화적 인 터치 스크린 인터페이스가 포함됩니다. 공정 챔버에는 2 개의 계층이 있으며, 다양한 크기의 구성 요소를 수용하기 위해 총 9 개의 조정 가능한 선반을 사용합니다. 특정 온도 설정을 정제하는 것 외에도, 각 선반 (shelf) 을 조정하여 다른 수준의 기압을 전달할 수 있습니다. 이 전기 리플로우 오븐에는 12 개의 고효율 전기 가열 요소가 포함되어 있으며, 이는 빠르고 정확한 온도 교정을 위해 설계되었습니다. LED 터치스크린 인터페이스는 오븐의 설정을 단순하고 사용자 친화적으로 제어합니다. 이 인터페이스를 통해 솔더링 온도, 시간, 프로세스 사전 설정을 모두 조정할 수 있습니다. 다중 프로그램 설정 (Multi-program settings) 을 사용하면 오븐의 성능을 사용자 정의하여 더 나은 결과를 얻을 수 있습니다. 1809 MKIII 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 에는 안전하고 안정적인 작동을 보장하기 위해 다양한 안전 기능이 장착되어 있습니다. 여기에는 온도 보호, 과열 센서 및 경보 모니터링이 포함됩니다. 또한, 이 장치의 공랭식 시스템은 납납 과정에서 과열 위험을 줄이기 위해 설계되었습니다. 전체적으로 1809 MK III 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공하도록 설계된 고급 멀티 존 컨벤션 솔더링 솔루션입니다. 고급 기능, 품질 (Quality Construction), 광범위한 안전 설계를 통해 모든 전자 부품 (Electronic Component) 생산 환경에서 사용할 수 있습니다.