판매용 중고 HELLER 1809 MKIII #293769581

HELLER 1809 MKIII는 전자 부품을 빠르고 균일하게 가열하도록 설계된 리플로우 오븐입니다. 이렇게 하면 수동식 "솔더링 '을 할 필요 없이 납북 하여 조립 할 수 있다. 헬러 1809 MK III (HELLER 1809 MK III) 는 빠른 방열에서 여러 단계의 복잡한 열에 이르기까지 다양한 열 프로파일을 수행 할 수 있습니다. 대류 가열 장비는 균일 한 열 분배와 더 빠른 온도 램프 업 시간을 보장합니다. 이 장치는 두 가지 주요 부품 (주 캐비닛) 과 작은 오븐 (오븐) 으로 구성됩니다. 주 캐비닛에는 주 회로 보드와 LCD 제어판이 있으며, 오븐에는 독립적 인 온도 제어가있는 2 개의 가열 존 (heating zone) 이 있습니다. 온도 조절 시스템은 반복성이 ± 5 ° C인 매우 정확합니다. 1809 MKIII의 최대 열 출력은 450 ° C이며, 리플로우 중 최고 온도는 600 ° C입니다. 최대 열 처리량은 시간당 161 개이며, 더 큰 난방 영역 (heating zone) 을 사용할 경우 시간당 최대 57 개입니다. 관대 한 챔버 크기로 450x535x50mm 크기의 보드를 수용 할 수 있습니다. 1809 MK III는 매우 효율적이고 사용하기 쉽습니다. 다기능 제어판에는 현재/대상 온도, 부품, 컨베이어 속도 등 리플로우 사이클을 시작하는 데 필요한 모든 데이터가 표시됩니다. 또한 직관적인 사용자 인터페이스 (user interface) 를 통해 특정 작업에 대한 프로파일을 사용자 정의할 수 있습니다. 이 장치 에는 "오븐 '내 의 공기 를 순환 시켜 최고 속도 로도" 온도' 를 일관성 있게 유지 하는 집적 "팬 '장치 가 들어 있다. 내구성이 뛰어난 외부 구조로, 먼지와 습기로부터 보호하기 위해 IP21 표준으로 평가되었습니다. HELLER 1809 MKIII는 소규모 및 대규모 전자 생산 작업에 이상적입니다. 효율적인 설계와 사용이 간편한 기능을 통해 가장 까다로운 전자 조립 (electronic assembly) 작업을 처리할 수 있습니다. 온도 정확도와 일관된 가열로 인해 다양한 구성 요소와 보드 (board) 에 적합합니다. 또한, 견고한 구조와 효율적인 공기 흐름 머신 (air-flow machine) 은 가장 민감한 리플로우 프로세스에 필요한 시간과 노력을 줄일 수있는 안정적인 선택입니다.