판매용 중고 HELLER 1809 MKIII #293598238

HELLER 1809 MKIII는 PCB (Printed Circuit Board) 의 효율적인 대량 생산을 위해 설계된 최고 범위의 자동 리플로우 오븐입니다. 특히 자동차, 소비자, 멀티미디어 산업에 적합한데, 이는 고사양 납북 용도에 5 구역 온도 조절을 제공하기 때문입니다. 다양한 자동 확장 기능 (예: 보드 관리, 예열 및 냉각) 을 통해 수작업, 작업 속도 향상, 품질 향상 등의 작업을 수행할 수 있습니다. 오븐의 최대 온도는 450 ° C이며, 넓은 온도 범위는 0.5 ° C의 정밀도로 전달할 수 있습니다. 고급 SmartHeat 기술은 프로파일 전체에서 뛰어난 온도 균일성을 보장하여 일관된 결과를 제공합니다. 오븐은 시간당 최대 4000 개의 보드에 5 ~ 9m 가열 길이와 조절 가능한 컨베이어 속도를 제공합니다. 직관적 인 사용자 인터페이스 (user interface) 가 있으며, 단순한 프로세스를 통해 운영자는 리플로우 사이클을 빠르고 쉽게 최적화 할 수 있습니다. 오븐은 지대별 공기 속도 제어 및 자동 공기 밸런싱을 갖춘 고급 공기 관리 시스템을 갖추고 있습니다. 이는 핫스팟 또는 교차 영역 온도 변화 없이도 동일한 온도 분포를 보장합니다. 이 기계는 높은 수준의 공기 여과, 통합 먼지 수집기 (integrated dust collector) 및 입자 오염을 줄이기 위한 자동 청소 (automatic cleaning) 를 갖춘 까다로운 생산 환경에 사용하도록 설계되었습니다. 오븐은 또한 타사 Traceability Systems와 통합되어 추가 제어를 할 수 있습니다. HELLER 1809 MK III는 안정성과 최소 진동을 보장하기 위해 견고하고 컴팩트 한 바디로 제작되었습니다. 전력 등급은 10kW, 공간 절약 설계 (space-savings design) 는 거의 모든 생산 라인에 통합 될 수 있습니다. 전반적으로 1809 MKIII는 최고 수준의 리플로우 오븐으로, 자동화를 최대화하여 고품질의 결과를 얻을 수 있습니다. PCB 의 일관성 있고, 효율적이며, 비용 효율적인 생산을 원하는 기업을 위한 완벽한 선택입니다.