판매용 중고 HELLER 1808EXL #9222418

HELLER 1808EXL 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 완전히 자동화된 제어 리플로우 오븐으로, 생산 납납 프로세스에 대한 뛰어난 열 정확성과 반복 성을 제공합니다. 오븐에는 18 인치 넓은 대류 챔버 (대류 챔버) 가 있으며 다양한 보드 크기를 수용 할 수 있습니다. 강력한 대류 흐름 (convection flow) 과 정확한 열 프로파일링 (thermal profiling) 을 모두 사용하여 철저한 리플로우 프로세스에 최적의 열 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 이중 스테인레스 스틸 댐퍼 (stainless steel damper) 는 챔버 내 공기 흐름을 정밀 제어하여 최대 공기 흐름이 6,000CFM이며 전체 보드 주변의 대류 범위를 제공합니다. 고급 사용자 인터페이스에는 직관적인 연산자 인터페이스가 포함 된 3 "TFT 컬러 터치 스크린이 있습니다. 프로파일 편집기 피쳐는 다른 프로세스 매개변수를 로드하는 동안 시간/온도 프로파일을 자동으로 계산합니다. 또한 프로파일 편집기는 USB, 이더넷 또는 RS232를 통해 액세스할 수 있으므로 원격 프로그래밍에 더 다양한 연결 옵션을 사용할 수 있습니다. 온보드 컴퓨터 장비를 사용하면 최대 100 개의 프로필, 500 개의 프로그램 파일 및 10 개의 경보 로그를 저장할 수 있습니다. 또한 보드의 과열 방지를 위해 비상 종료 (Emergency Shut Down) 기능으로 온도보다 높은 보호 기능을 갖추고 있습니다. 1808EXL 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 에는 최적의 생산 안정성을 위해 광범위한 자동 모니터링 및 진단 기능이 있습니다. ITC (Intelligent Temperature Control) 시스템은 대류 챔버에 위치한 센서의 들어오는 열 데이터를 지속적으로 분석하고 PID 루프 피드백 (PID loop feedback) 제어를 사용하여 온도 정확도를 측정합니다. 온도 균일성 (temperature uniformity) 은 6 개의 독립적 인 난방 구역에 추가로 도움이되어, 균일하고 균일 한 방식으로 챔버에 열을 가할 수 있습니다. HELLER 1808EXL 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 의 이중 노즐 예열 기능은 또한 기존의 리플로우 오븐보다 뚜렷한 이점을 제공합니다. 이 장치는 챔버 (chamber) 뒷면에 위치한 두 개의 별도의 예열 노즐 (preheat nozzle) 덕분에 보드의 효율적인 예열을 제공하며, 높은 속도 공기 흐름이 보드 위에 균등하게 퍼져 있습니다. 오븐은 또한 자동 플럭스 분사 시스템, 무연 변환 키트 및 SMEMA 통신과 같은 리플로우 프로세스를 최적화하기 위해 다양한 액세서리를 갖추고 있습니다. 전반적으로 HELLER 1808 EXL 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 낮은 볼륨에서 중간 크기의 볼륨 생산에 이상적인 안정적이고 정확한 리플로우 오븐입니다. 열정밀도 (thermal accuracy) 와 반복성 (repeatability) 이 뛰어난 고급 온도 조절기 (Temperature Control Machine) 는 가장 정확한 납북 요구 사항을 충족시키는 이상적인 선택입니다.