판매용 중고 HELLER 1709EXL #9384362

HELLER 1709EXL 리플로우 오븐은 대량 회로 기판 생산 (mass circuit board production) 과 같은 전문 설정에서 대형 응용 프로그램에 이상적인 고급 기계입니다. 온도 프로파일 (Temperature Profile) 사용자 정의 기능을 통해 고급 단일 계층 프로토 타입에서 8 레이어 다중 컴포넌트 보드 (Multi-Component Board) 에 이르기까지 다양한 종류의 회로 보드에 대해 효율적이고 정확한 리플로우 도구를 제공합니다. 오븐은 한 번에 최대 24 개의 회로 보드를 처리 할 수있는 넓은 인테리어가있는 거대한 25 리터 작업 챔버를 자랑합니다. 비슬립 램프 (non-slip ramps) 와 안내선 (guides) 을 사용하여 쉽게 컴포넌트를 챔버에 배치할 수 있습니다. 1709EXL에는 정확한 온도 프로파일을 보장하는 정교한 열 제어 장비가 장착되어 있습니다. 정확한 램프 속도, 통합 프리 히트 플레이트 (pre-heat plate) 및 상단 히터 존 (top-side heater zone) 과 적절한 열 전달과 균일 한 온도 분포를 보장하는 독특한 흑연 기반 베이스가 특징입니다. "오븐 '은 또한 균일 한 건조 를 위해 약실 전체 에 공기 를 균등 하게 순환 하는 강력 한 송풍기" 시스템' 을 가지고 있다. 오븐에는 온도 프로파일을 제어하기위한 직관적 인 터치 스크린 인터페이스가 장착되어 있습니다. 이 기능을 사용하면 연산자가 빠르고 쉽게 설정을 사용자 정의하여 효율성과 정확도를 극대화할 수 있습니다. "오븐 '은 또한 과부하 의 경우 에 전원장치 를 차단 하는" 인러쉬' 제한 장치 와 같은 고급 안전 기능 을 갖추고 있으며, 열 을 함유 하는 절연 된 외부 "케이스 '를 포함 하고 있다. 더 큰 생산 실행의 경우, HELLER 1709EXL은 HELLER-RoboTSC 리플로우 자동화 장치 (보드 로드 및 언로드 용 로봇 암) 와 호환되며 온도 프로파일을 모니터링하고 완전한 리플로우 정확도를 보장하는 자동 감지 머신이 특징입니다. 전반적으로, 1709EXL은 작은 프로토 타입 배치에서 더 큰 대량 생산 실행에 이르기까지, 모든 종류의 리플로우 오븐 요구에 적합한 선택입니다. 사용자 친화적 설계, 정확한 온도 조절 도구, 고급 안전 기능으로 인해 리플로우 오븐 어플리케이션을 위한 이상적, 내구성, 신뢰성 있는 선택이 가능합니다.