판매용 중고 HELLER 1707 MKIII #9177084

HELLER 1707 MKIII (HELLER 1707 MKIII) 는 다양한 구성 요소의 최고 품질의 리플로우를 제공하기 위해 설계된 고성능 리플로우 오븐으로, 특히 스루홀 (through-hole) 및 서피스 마운트 구성 요소를 위해 설계되었습니다. 시제품 (prototype) 에서 높은 생산량 (production level) 에 이르는 양으로 된 고품질 인쇄 회로 기판 생산에 이상적입니다. 기술적 관점에서 볼 때, HELLER 1707MK-III 리플로우 오븐은 최대 8 개의 PCB를 처리 할 수있는 개방 된 800 x 600mm 너비의 챔버를 특징으로합니다. 0.33 ~ 45mm 범위의 유효 파장 길이를 갖는 정확한 타원체 가열 요소가 장착되어 있습니다. 고급 PID 컨트롤러가 있는 프로세스의 각 단계에 대해 정확한 방열과 냉각 시간 (cool-down time) 매개변수가 자동으로 제어됩니다. 작동 온도는 실온에서 최대 450 ° C (842 ° F) 까지 디지털 조정이 가능하며 PCB 표면에서 최대 온도 조절 정확도는 ± 2 ° C입니다. 또한, 1707 MK III 리플로우 오븐은 강력한 배기 시스템을 특징으로하며, 이는 챔버 내부의 최대 공기 순환 및 온도 균일성을 보장합니다. 이것 은 산화 를 피하고, 균일 한 결과 를 얻는 성분 을 완전 히 반사 하는 데 도움 이 된다. 배기가스 (Exhaust) 에어아울렛 설계는 PCB 지원과 통합되며, 보드와 배기가스 (Exhaust) 콘센트 사이의 최적의 거리를 만들기 위해 쉽게 조정할 수 있습니다. 또한, 1707 MKIII 리플로우 오븐은 PLC 제어 시스템 및 표준 안전 기능 선택 덕분에 최고의 안전 수준을 제공합니다. 여기에는 인터 록이있는 내열 도어, 비상 정지 버튼, 화면 보호기가 포함됩니다. 또한 1707MK-III는 CSA, UL, TUV, CE 및 FCC와 같은 적용 가능한 안전 표준을 준수하도록 설계되었습니다. 결론적으로, HELLER 1707 MK III는 스루 홀 (through-hole) 및 서피스 마운트 컴포넌트의 고품질 리플로우를 위해 설계된 고급 리플로우 오븐입니다. 정밀 온도 조절 (precision temper control) 및 공기 순환 (air circulation) 및 안전 기능을 제공하여 프로토 타입에서 높은 생산 수준에 이상적입니다.