판매용 중고 HELLER 1707 MKIII #293800666

HELLER 1707 MKIII는 HELLER 리플로우 오븐의 강력한 리플로우 오븐입니다. 이 특정 모델은 고급형, 고성능 리플로우 (리플로우) 오븐으로, 작동이 간편한 고급 솔더링 기술을 갖추고 있습니다. HELLER 1707MK-III는 넓은 PCB 크기 범위 (최대 24 인치 너비) 의 다양한 PCB (Printed Circuit Board) 어셈블리에 대해 안정적이고 반복 가능한 납북 프로세스를 제공하도록 설계되었습니다. 완전 자동화되었으며, 사용하기 쉽고 직관적인 인체 공학 디자인 (ergonomic design) 이 특징입니다. 내부 사양으로 볼 때 1707 MK III에는 여러 가지 인상적인 특성이 있습니다. 여기에는 고급 온도 영역 프로파일링 시스템 (advanced temperature zone profiling system) 이 포함되어 있어 각 특정 작업에 대해 리플로우 프로세스를 설정할 때 절대 정밀도가 가능합니다. 이로써 온도 변동 (temperature fluctuation) 을 최소화하고 일관된 최종 결과를 달성하여 인간 오류의 위험을 없앨 수 있습니다. 또한, 정밀하게 교정 및 제어 할 수있는 전열 챔버 (preheat chamber) 가 있으며, 특히 더 복잡한 컴포넌트가있는 더 큰 보드에 유용합니다. 1707MK-III 의 기술 역량 및 사양은 오븐 (Ovens) 의 신뢰성과 정확성을 요구하는 전자 업계 전문가에게 적합합니다. 최대 전력 입력 (17kW) 을 사용하면 고출력 작업을 처리할 수 있으며, 고급 PID 온도 컨트롤러 (PID temperon controller) 를 통해 정확한 온도에 도달하고 유지 관리할 수 있습니다. 1707 MKIII는 PCB 조립 작업을 위해 안정적이고 정확한 리플로우 오븐을 찾는 사람에게 이상적인 선택입니다. 고급 온도 프로파일링 시스템, 고출력, 직관적인 사용자 인터페이스 (user-interface) 를 갖춘 이 오븐은 일관성 있고 반복 가능한 솔더링이 필요한 모든 사람에게 적합한 솔루션입니다.