판매용 중고 HELLER 1707 MKIII #293795702

HELLER 1707 MKIII OMNI-FLOW 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 인쇄 회로 보드의 무연 리플로우 솔더링을 허용하도록 설계된 고성능 리플로우 오븐입니다. 강력한 10 존 (zone) 컨베이어 디자인이 특징이며 고품질의 전문가 등급 결과를 생산할 수 있습니다. 오븐 자체는 강철로 만들어졌으며 3 피스 분할 도어 (split door) 를 갖추고 있으므로 필요할 때 열을 안전하게 방출 할 수 있습니다. 이 제품은 열 정확도와 균일성을 최적화하도록 설계되었으며, 직관적인 제어 인터페이스 (control interface) 는 쉽게 작동할 수 있습니다. HELLER 1707MK-III에는 3 개의 가열 요소 행렬이있는 컨베이어 화 된 디자인이 있습니다. 컨베이어의 상반부는 5 개의 난방이있는 3 개의 구역으로 구성됩니다. 하단 절반은 7 개의 난방 보드 영역으로 구성되어 있어 주기 시간이 짧습니다. 상단 히터는 세라믹 히터 (ceramic heater) 로 구성되는 반면, 하단 가열 보드에는 납이 필요없는 리플로우 솔더링에 충분한 열 에너지 및 정확성을 제공하도록 특별히 설계된 용융된 알루미늄 히터가 포함되어 있습니다. 1707 MK III에는 오픈 루프 온도 제어가 있습니다. 온도를 가능한 한 정확하고 정확하게 유지하기 위해 임베디드 열 구단 (embedded thermocouple) 및 타입 -K 열 구단을 포함한 다양한 온도 센서를 사용합니다. "오븐 '은 또한 고급" 프로파일링' 기능 을 지닌 것 으로서, 그 들 의 특정 한 필요 에 맞춘 "프로파일 '을 설계 할 수 있다. 1707MK-III 리플로우 오븐은 시장에서 가장 성능이 높은 기계 중 하나입니다. 가열 요소의 이중 행렬과 결합 된 오픈 루프 온도 제어 (open-loop temperature control) 는 매번 품질 결과를 보장합니다. 직관적 인 디스플레이 인터페이스 (display interface) 와 프로그래밍 가능한 온도 프로파일은 반도체, 전자 및 전자 조립 작업에 적합합니다. 이 기계는 견고한 구성과 고급 (advanced) 기능을 통해 리플로우 프로세스를 보다 쉽고 효율적으로 수행할 수 있습니다.