판매용 중고 HELLER 1707 MK III-LP #293619392

HELLER 1707 MK III-LP는 인쇄 회로 기판에서 응용 프로그램을 납품하기 위해 설계된 대류 리플로우 오븐입니다. 컴팩트하고 작동이 쉬우며 신뢰성이 높은 납매를 수행합니다. 이 리플로우 오븐은 독립적으로 조절 가능한 5 개의 존 (zone) 을 갖춘 최고 가열 시스템을 갖추고 있어 열 프로파일을 정확하게 제어 할 수 있습니다. 1707 MK III-LP는 안정적이고 안정적인 작동을 위해 컨베이어 벨트 시스템으로 설계되었습니다. 오븐은 조절 가능한 너비와 압력 롤러 (pressure roller) 를 특징으로하여 기판에 압력과 균일 한 열 분포를 보장합니다. "오븐 '은 또한 조정 가능 한 상하 난방" 존' 을 가지고 있는데, 이것 은 제품 의 열 상태 를 조절 할 때 더 큰 유연성 을 제공 한다. 온도와 가열 프로파일은 직관적이고 사용이 간편한 컨트롤 패널로 설정 (set) 및 모니터링 (monitoring) 할 수 있습니다. 제어판 (Control Panel) 은 처리된 프로파일을 그래픽으로 표시하며, 각 작업에 대한 가열 매개변수를 조정하고 최적화할 수 있습니다. 또한, HELLER 1707 MK III-LP는 작동 중 민감한 부품에 대한 손상 위험을 줄이는 빠른 냉각 기능을 제공합니다. 오븐은 고정밀 팬을 사용하여 대류 보조 공기 흐름 (convection-assisted air flow) 및 리플로우 존 (replow zone) 전체에 열 분배를 제공합니다. 컨벤션 보조 공기 흐름 (Convection-assisted air flow) 은 컴포넌트 및 보드에서 차등 열 응력의 위험을 줄이는 데 도움이되므로, 솔더링 응용 프로그램에 매우 중요합니다. 또한, 내장된 데이터 로깅 (data logging) 기능은 품질 보증을 위해 각 영역의 온도 기록을 가능하게 합니다. 1707 MK III-LP는 리드 프리 (Lead Free) 및 리드 솔더링 (Lead Soldering) 을 포함하여 다양한 솔더링 어플리케이션을 위해 설계되었습니다. 피치가 0.4mm 인 컴포넌트를 지원할 수 있으며 최대 온도 (섭씨 500도) 가 있습니다. 이 리플로우 오븐은 다양한 산업, 교육 및 연구 응용 분야에 사용하기에 적합합니다. 또한 유지 보수가 용이하며 3 년간의 공장 무상수리가 제공됩니다.