판매용 중고 HELLER 1705 EXL #9382239

HELLER 1705 EXL 리플로우 오븐은 인쇄 회로 기판 (PCB) 에서 솔더를 리플로우하는 데 사용되는 최첨단 오븐입니다. 대류 (convection) 와 적외선 가열 (infrared heating) 기술의 조합을 사용하여 열에너지를 정확하고 일관된 방식으로 제공합니다. 오븐은 서보 구동 제어 난방 구역, 열 공기 냉각 노즐, 보드 온도 모니터링 등의 고급 기능으로 설계되었습니다. 최대 온도는 300 ° C이며 최대 컨베이어 속도는 600mm/min입니다. 서보 제어 기능 (Servo Driven Control Feature) 을 사용하면 각 영역에 전달되는 가열 속도, 냉각 속도, 에너지 양을 정확하게 제어할 수 있습니다. 별도의 난방 영역 (heating zone) 은 개별적으로 조정할 수 있으며, 회로 기판의 개별 컴포넌트 요구사항에 맞춘 정밀한 난방 주기를 제공합니다. 이 설정은 각 구성 요소를 일관성 있고 균일하게 처리하여 구성 요소 과열 위험 (overheating component) 이나 냉각용 솔더링 조인트 (cold soldering joint) 를 줄입니다. "오븐 '은 효율적 인 열 공기 냉각 장치 를 갖추고 있어서, 부품 의 온도 를 신속 히 낮추고, 과열 으로부터 보호 해 준다. 냉각 프로세스 전반에 걸쳐 노즐을 지속적으로 조정하여 효율을 극대화할 수 있습니다. 1705 EXL은 지능형 보드 온도 모니터링 시스템도 갖추고 있습니다. 이렇게 하면 전체 리플로우 프로세스 동안 보드의 각 영역 (zone) 의 온도를 추적할 수 있습니다. 이 데이터는 개별 난방 (heating) 및 냉각 (cooling) 주기를 보다 정확하게 편집, 조정하여 섬세한 부품이 손상되지 않도록 할 수 있습니다. "오븐 '의 고급 설계 는 일관성 있고 균일 한 리플로우 (리플로우) 과정 을 통해 정밀 한 납북 과 우수 한 제품 질 을 보장 해 준다. 사용하기 쉽고 크기와 모양이 다른 PCB를 처리 할 수 있습니다. 소형 배치 작업 (small-batch work) 에서 대량 생산에 이르기까지 다양한 제조 설정에 사용됩니다. HELLER 1705 EXL 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 인쇄 회로 기판에 솔더를 반사하기위한 안정적이고 비용 효율적인 솔루션입니다.