판매용 중고 HELLER 1700EXL #9196313

HELLER 1700EXL은 대용량 전자 부품을 제공하도록 설계된 혁신적인 리플로우 오븐입니다. 리플로우 프로세스 동안 일련의 노즐 (nozzle) 을 사용하여 PCB 부품에 뜨거운 공기를 전달하여 가열과 향상된 솔더 품질을 보장합니다. 오븐에는 온도와 솔더 품질을 최적화하는 가열 전 챔버 (pre-heating chamber) 와 여러 긴 존 (zone) 이 포함됩니다. 뜨거운 공기는 가열 전 챔버 (pre-heating chamber) 로 들어가 황량한 부품을 통과한 후 주 (main) 구역으로 들어갑니다. 이를 통해 부품에 열을 균등하게 퍼뜨리고 일관된 리플로우 환경을 확보할 수 있습니다. 1 차 난방 구역 (primary heating zone) 에서, 재순환 된 핫 가스는 기계의 길이를 실행하는 일련의 다중 레벨 존 (multiple level zone) 에서 노즐에 의해 제공된다. 이렇게 하면 리플로우 프로세스를 완료하는 데 필요한 열 (heat) 을 제공하며, 보드의 과열되거나 과열된 영역이 없는지 확인합니다. 헬러 1700 EXL (HELLER 1700 EXL) 은 또한 리플로우 프로세스 동안 생성 된 연기가 전자 제품으로부터 멀어지는 오프 가스 존 (off-gas zone) 을 특징으로합니다. 프로세스 유연성을 극대화하기 위해 1700EXL 은 직관적인 제어 시스템 (control system) 을 통해 사용자가 프로세스 매개변수를 쉽게 조정할 수 있습니다. 제어 시스템 (Control System) 을 통해 사용자는 각 영역의 온도를 설정할 수 있으며, 전체 리플로우 프로세스의 스케줄 (Ram) 증가 및 냉각 (Cool Down) 시간을 설정할 수 있습니다. 또한 컴퓨터의 터치스크린 디스플레이 (touch screen display) 및 데이터 로깅 (data logging) 기능을 통해 장비의 성능을 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. 1700 EXL은 프로세스 반복성 (process repeatability) 및 최고의 프로세스 제어를 위해 설계되었으며, 대용량 전자 어셈블리에 이상적인 제품입니다. 가열 전 챔버, 균일 한 뜨거운 공기 흐름, 다중 영역 수준 피크 및 사용하기 쉬운 컨트롤의 조합으로 인해 고품질 리플로우 프로세스가 생성됩니다. 이 기계는 최대 20 x 30 인치까지 보드를 처리 할 수 있으며 온도 범위는 50 ~ 300 ° C입니다. HELLER 1700EXL은 다용도가 최대인 고성능 리플로우 오븐이 필요한 제조업체에 적합한 솔루션입니다.