판매용 중고 HELLER 1700EXL #134015

HELLER 1700EXL 리플로우 오븐은 PCB (Printed Circuit Board) 를 솔더하고 조립하는 데 사용되는 무거운 고성능 오븐입니다. 산업, 연구, 개발 및 프로토 타입 응용 프로그램에 사용하기에 적합합니다. HELLER 1700 EXL 리플로우 오븐의 온도 범위는 100 ° C ~ 300 ° C (212 ° F ~ 572 ° F) 이며 최대 온도는 375 ° C (707 ° F) 입니다. 정확도는 ± 2 ° C (± 3.6 ° F) 인 매우 균일 한 온도 프로파일을 제공합니다. 오븐의 전체 발자국은 2,025mm (79.9 ") W x 690mm (27.2") D x 1,755mm (69.1 ") H. 1700EXL 리플로우 오븐에는 8 개의 독립적으로 제어되는 난방 구역이 있으므로 정확한 제어 및 최적의 프로파일 준수가 가능합니다. 각 영역은 다양한 보드 구성에 맞게 독립적으로 프로그래밍되며, 대류 가열 (convection heating) 또는 적외선 가열 (infrared heating) 요소를 사용하여 빠른 가열, 심지어 가열을 달성합니다. 오븐의 길이는 최대 1,600mm (63 "), 폭은 305mm (12"), 최대 PCB 무게는 최대 15kg (33 lbs) 입니다. 1700 EXL 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 최첨단 HMI 터치 스크린 인터페이스를 통해 사용자가 리플로우 프로세스를 쉽게 프로그래밍하고 시작할 수 있습니다. 이 오븐에는 프로세스 가시성과 리플로우 성능 향상을 위해 리플로우 런을 자세히 분석할 수 있는 상세한 관리 툴과 진단 (diagnostics) 이 있습니다. 이 시스템은 또한 최대 8 개의 맞춤형 리플로우 레시피 프로그래밍을 허용하며, HMI (HMI) 를 통해 저장 및 액세스 할 수 있습니다. HELLER 1700EXL 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 에너지 소비를 줄이면서도 높은 수준의 성능을 제공하고 안전 요구 사항을 준수하도록 설계되었습니다. 워밍업 (Warm-up) 시간은 빠르며, 원하는 온도의 시간을 줄이며, 대류 및 적외선 가열 요소는 도어 개폐 후 빠르게 회복되도록 설계되었습니다. 오븐에는 또한 클린 룸 호환 필터 시스템 (cleanroom-compatible filter system) 이 있으며, 이는 작동 중에 대부분의 공기 입자를 제거합니다. HELLER 1700 EXL 리플로우 오븐은 고주파 모듈, 저열판, 알루미늄 기반 보드, 반도체 장치 및 하위 어셈블리를 포함한 다양한 응용 프로그램에 적합합니다. 또한, 물 기반, 아크릴, 폴리 우레탄 및 실리콘 기반 재료와 같은 다양한 무연 등각 코팅에 적합합니다. 올인올, 1700EXL 리플로우 오븐은 안정적이고 효율적인 PCB 어셈블리를 구현하는 완벽한 도구입니다.