판매용 중고 HELLER 1500 W #170776

HELLER 1500 W는 최첨단 리플로우 오븐으로, 납북 된 공동 어셈블리를 효과적이고, 효율적이며, 신뢰할 수있는 수단을 제공합니다. 이 "오븐 '은 자동화 된 조립 을 촉진 시키기 위하여 설계 되어" 솔더' 를 더 쉽고 빨리 접합 시킨다. 이 오븐의 핵심에는 2 개의 고출력 난방 요소로 구동되는 1500W 난방 기능이 있습니다. 가열 요소는 경험 된 전체 온도를 제어하기 때문에 엄청나게 중요하며, 평행 2 개의 가열 요소 (parallel heating elements) 는 고른 온도 범위와 예측 가능한 상승 및 하강을 보장합니다. 즉, 리플로우 환경을 쉽게 제어하고 일관된 결과를 얻을 수 있습니다. HELLER 1500 W는 온도 범위가 0-350 ° C인 외부 열전대를 통합합니다. 이 열전대 (thermocouple) 는 빠른 응답 시간을 가지며, 표면 온도를 정확하게 감지하여 결과가 일관되고 정확하도록 도와줍니다. 전체 온도 범위에서 ± 1 ° C의 정확도로, 이 오븐은 프로세스 제어 응용 분야에 적합합니다. 안전성 면에서 볼 때, 1500 W에는 위험한 온도 수준을 감지하고 "오븐 '을 차단할 수 있는 열안전장치가 장착돼 있다. 또한 "스파아크 '저항 기능 이 포함 되는데, 이것 은 단거리 회로 를 보호 하는 데 도움 이 되며, 안전 한 수술 과 정신 의 평화 를 제공 한다. HELLER 1500 W는 손쉬운 작동과 뛰어난 성능을 보장합니다. 단순한 사용자 인터페이스 (user interface) 를 사용하면 오븐을 쉽게 사용할 수 있습니다. 즉, 작동하기 매우 쉽기 때문에, 기능을 최대한 활용할 필요가 없습니다. 직관적인 사용자 인터페이스에는 온도, 방열 시간, 리플로우 시간 및 냉각 시간에 대한 컨트롤이 포함됩니다. 1500 W의 통합 설계 (Integrated Design) 에는 냉각 팬 시스템 (Cooling Fan System) 과 강력한 강제 공기 냉각 시스템 (Force Air Cooling System) 이 포함되어 있어 리플로우 프로세스가 완료된 후 보드를 빠르게 식힐 수 있습니다. 이것은 리플로잉 프로세스를 효율적이고 쉽게 만듭니다. 추가 혜택으로, HELLER 1500 W의 PCB 클리어런스는 120mm이므로 리플로우 작업을 수행 할 때 보드 크기에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 오븐 자체는 상당히 얇으며, 회사에 최소한의 공간이 필요합니다. 전체적으로, 1500 W는 최적의 솔더 결과를 쉽게 달성하는 데 도움이 될 훌륭한 기술입니다. 리플로우 결합 작업을 자동화할 수 있는 효율적이고 안정적인 솔루션을 제공합니다. 즉, 소란 없이 프로젝트를 관리할 수 있습니다.