판매용 중고 HELLER 112 #114564

헬러 112 (HELLER 112) 는 최대 크기가 1,008 x 600mm 인 리플로우 오븐으로, 다양한 크기의 다른 기질을 보유 할 수 있습니다. 인쇄 회로 기판 (Printed Circuit Board) 을 고품질, 정확도로 리플로우하여 복잡한 다중 계층 보드의 정확한 온도 조절 및 효율적인 처리를 보장합니다. 112는 여러 고급 기능을 활용하여 안정적이고 정확한 온도 제어를 보장합니다. 특허를받은 공기 흐름 장비가 있으며, 개별적으로 제어되는 4 개의 상하 (Top and Bottom) 구역이 있으며, 각 섹션의 정밀한 가열이 다른 리플로우 오븐보다 빠르고 일관된 온도에 도달 할 수 있습니다. 또한, 정밀한 온도 제어 시스템 (temperate control system) 은 각 기판 프로파일에 대한 특수 구성과 함께 각 난방 영역 (heating zone) 에 대한 독립적 인 제어를 갖습니다. 헬러 112 (HELLER 112) 는 또한 통합 된 4 채널 아날로그 비전 머신과 함께 고급 비전 유닛 (advanced vision unit) 을 통합하여 기판을 자동으로 식별하고 보드에서 컴포넌트를 찾을 수 있습니다. 그런 다음, 리플로우 사이클을 입력하기 전에 보드를 정확하게 조정하여, 전체 프로세스 동안 제어를 제공할 수 있습니다. 오븐은 프로그램당 6 개의 서로 다른 리플로우 프로파일을 실행할 수 있으므로 다중 계층 (multiplayer) 과 복잡한 컴포넌트 (complex component) 를 효율적으로 리플로우할 수 있습니다. 112의 특허를 받은 어셈블리 툴은 또한 민감한 구성 요소와 미세 피치 (fine-pitch) 칩을 처리 할 때 뛰어난 유연성과 제어를 제공합니다. 또한, 클로즈드 루프 (closed loop) 공기 순환 자산 (옵션) 이 있으므로 발생하는 오염이 빠르게 최소화됩니다. "오븐 '은 또한" 디지털' 열 "컨트롤러 '와 배기" 모델' 과 같은 기타 여러 가지 특수 구성 요소 를 갖추고 있어 가열 된 공기 가 주변 지역 으로 되돌아가지 않도록 한다. 헬러 (HELLER) 112 리플로우 오븐은 강력하고 신뢰할 수 있는 기계로, 효율적이고 비용 효율적인 방법으로 인쇄 회로 기판의 고품질 리플로를 제공합니다. 종합적인 온도 조절 (temperature control) 과 시력 (vision) 장비는 전체 리플로우 프로세스 동안 정밀한 온도 조절을 가능하게 하며, 특허를 받은 어셈블리 시스템 (assembly system) 과 클로즈드 루프 (closed loop) 공기 순환 장치 (옵션) 는 민감한 부품을 처리 할 때 최대 제어 및 유연성을 제공합니다.