판매용 중고 HELLER 1088 #9267671

HELLER 1088은 Hellers Process Systems에서 제조 한 리플로우 오븐입니다. BGA, QFN 등의 다양한 구성 요소를 갖춘 안정적이고 고품질 PCB 리플로우를 위해 설계되었습니다. 전면 로딩 (front-loading) 설계를 통해 제품 로드 및 언로드를 위해 내부에 쉽게 액세스할 수 있습니다. 온도 범위가 최대 435 ° F인 4 구역 난방 장비를 갖추고 있습니다. 온도 조절은 0.2 ° F 정확도의 PID 컨트롤러를 통해 이루어지며, 프로파일링은 0.1 ° F 정확도의 5 점 프로파일 컨트롤러로 수행되며, 열 구경 제어 시스템을 통해 프로세스 제어가 이루어집니다. 오븐 챔버는 열 손실을 최소화하기 위해 절연 된 벽과 천장으로 구성됩니다. "체인 '과 컨베이어' 장치 는 한" 존 '에서 다음 "존' 으로" 오븐 '을 통과 하여 "PCB' 를 이동 시켜 제품 과 균일 한" 솔더 리플로우 '의 가열 까지도 보장 한다. 오븐에는 에너지 비용을 절감하고 구성 요소의 수명을 연장하기 위해 Energy-Smart 머신이 장착되어 있습니다. 온도 조절 뿐 아니라, 1088 년 에는 환경 을 산화 "가스 '에 넣지 않고" 보드' 의 결함 수준 을 최소화 할 수 있는 질소 기능 이 포함 된다. HELLER 1088은 고급 재료로 만들어졌으며 안정적인 성능을 위해 설계되었습니다. 그것 은 "스테인레스 '" 스틸' 의 구조 와 손쉬운 수평 조정 을 위한 조절 가능 한 "피트 '로 계속 되도록 만들어졌다. 외부에는 액체로부터 단위를 보호하기 위해 스플래시 방지 덮개가 있습니다. 이 장치는 NFPA-79 전기 안전 요구 사항을 충족합니다. 직관적인 LCD 터치스크린 디스플레이로 오븐을 쉽게 작동시킬 수 있습니다. 여기에는 온도, 시간 설정, 다양한 데이터 로깅 기능 등의 기능이 포함됩니다. 1088 은 레시피 관리 툴과 저장/회수 (store/recall) 기능을 통해 사용자 정의 프로그램 정보를 손쉽게 저장할 수 있습니다. HELLER 1088은 모든 PCB 생산 시설에 적합한 선택입니다. 사용하기 쉬운 인터페이스, 안정적인 성능, 다양한 고급 기능을 통해, 일관되고 뛰어난 품질의 결과를 얻을 수 있습니다. 에너지 절약 (energy-saving) 기능과 확장된 구성 요소 수명으로, 리플로우 작업을 위한 경제적인 솔루션입니다.