판매용 중고 HELLER 1088 HAC #188543

HELLER 1088 HAC는 회로 보드 어셈블리 프로세스에 적합한 다목적 리플로우 오븐입니다. 이 리플로우 오븐은 인쇄 회로 (printed circuit) 기판의 솔더 페이스트를 빠르고 정확하게 가열하여 부품 간 결합을 만들도록 설계되었습니다. 이 오븐의 최고 가열 구성은 일관된 결과를 얻기 위해 균등하게 분산 된 열을 제공하기 위해 구성됩니다. 1088 HAC에는 작동하기 쉬운 최신 터치 스크린 콘솔이 장착되어 있습니다. 사전 프로그래밍된 프로파일을 제공하여 반복적인 작업을 쉽고 번거롭게 수행할 수 있습니다. 이 오븐을 사용하면 원하는 어셈블리 결과에 따라 리플로우 시간과 전력 (power) 을 조정할 수 있습니다. 또한, 기계는 사용자의 요구에 따라 조정 할 수있는 온도 경사 곡선 (temperature ramp curve) 을 제공합니다. 결과적으로 빠른 프로세스가 실행될 뿐만 아니라, 일관된 결과가 발생합니다. 온도 조절을 위해 HELLER 1088 HAC는 프로그램 가능한 공기 및 온도 조합 인 독점적 인 InfraTec 기술을 사용하여 매번 정확하고 반복 가능한 결과를 제공합니다. 이 "오븐 '은 또한" 리플로우 오븐' 을 통하여 "보드 '를 효율적 으로 이동 시키도록 설계 된" 컨베이어' "시스템 '을 이용 하여 짧고 정확 한 처리 시간 을 허용 한다. 1088 HAC는 안전을 위해 제작되었습니다. 이 제품은 과열 센서, 후드 보호 시스템 (hood protection system), 비상 정지 (emergency stop) 와 같은 안전한 리플로우 시스템을 보장하기 위해 여러 가지 기능을 갖추고 있습니다. 비상 사태 가 발생 할 경우, 비상 정류장 은 신속 하고 안전 한 회복 을 위해 "리플로우 '" 오븐' 을 재빨리 차단 한다. HELLER 1088 HAC는 매우 효율적이며, 최대 400mm 길이의 보드에 대한 전체 주기를 완료하는 데 1 분 미만이 소요됩니다. 이 자동 리플로우 오븐은 최소한의 유지 보수로 매우 비용 효율적입니다. 설치 공간이 비교적 작아 제한된 작업 공간 환경에 적합합니다. 1088 HAC는 회로 기판 조립을 위해 안정적이고 안전하며 효율적인 리플로우 오븐입니다. 잘 설계된 이 오븐은 사용자의 노력을 최소화하면서 일관성 있고, 반복 가능한 결과를 제공할 수 있을 정도로 강력합니다.