판매용 중고 ERSA Hotflow 3 #293798243

ERSA Hotflow 3 리플로우 오븐은 효과적인 납북을 위해 정확한 온도 프로파일을 제공하도록 설계되었습니다. 이 강력한 장치는 통합 IR 예열 장비와 대류 기반 솔더링 존 (soldering zone) 을 갖추고 있으므로 전통적인 주석 리드 및 무연 솔더와 호환됩니다. 최첨단 열 전도 및 공기 속도 제어 기술로 핫플로 3 (Hotflow 3) 은 가장 까다로운 납북 작업을 쉽게 수행 할 수 있습니다. ERSA Hotflow 3의 난방 시스템은 두 개의 독립적 인 온도 영역 (preheat zone 및 soldering zone) 으로 구성됩니다. 전열 구역에는 4 개의 IR 기반 난방 요소가 장착되어 있으며, 이는 열 충격을 줄이고 구성 요소의 난방을 보장하기 위해 함께 작동합니다. 이 영역 (zone) 은 PCB 및 컴포넌트의 온도를 후속 납납 공정의 균일 한 온도로 올리는 데 사용됩니다. 또한 각기 다른 솔더링 어플리케이션에 대한 프로파일을 빠르게 만들 수 있는 맞춤형 프로파일 생성 인터페이스를 자랑합니다. 솔더링 존은 2 개의 강력한 대류 기반 난방 요소와 5 개의 독립적으로 조절 가능한 공기 흐름 채널을 갖추고 있으며, 이를 통해 온도와 공기 흐름 프로파일을 정확하게 제어 할 수 있습니다. 이 강력한 조합으로 인해 거의 완벽한 솔더 조인트 (joint) 가 발생하지만 에너지 구매 비용은 최소한으로 유지됩니다. 일관된 품질을 유지하기 위해 Hotflow 3에는 특허 받은 리플로우 프로파일 모니터링 장치도 포함되어 있습니다. 이 기계는 광학 및 접촉 열전대 (optical and contact thermocouple) 의 독특한 조합을 사용하여 리플로우 오븐 영역 (revow oven zone) 의 온도 프로파일을 측정하고 표시 할 수 있으며, 이를 통해 연산자는 특정 솔더 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다. 최대 베이킹 크기 500 x 500 mm 및 최대 온도 300 ° C 및 450 ° C를 제공하는 ERSA Hotflow 3은 생산 및 프로토 타입 환경에 이상적인 강력한 솔더링 솔루션입니다. 게다가, 그것 은 "온도보호 '와" 비상 정지' "버튼 '과 같은 안전 기능 으로 가득 차 있으며, 위험 사고 에 대해 염려 하지 않고 작업 의 질 에 초점 을 맞출 수 있게 해 준다. 결론적으로, 핫플로 3 (Hotflow 3) 은 다양한 솔더링 응용 프로그램에 대한 정확한 온도 프로파일을 제공하도록 설계된 강력한 리플로우 오븐입니다. 생산형 (production) 환경과 프로토타입 (prototype) 환경에 완벽하게 적합하여 높은 수준의 품질과 안전성을 보장합니다.