판매용 중고 ERSA Hotflow 3 #129482
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ID: 129482
Reflow oven
Pin conveyor
(2) Preheat zones
(1) Cooling zone
Process length: 1830mm
Heating: 1360mm
Cooling zone: 470mm
Nominal rate: 15 kW.
ERSA Hotflow 3은 PCB 어셈블리를 손쉽고 효율적으로 납북할 수있는 고성능, 빠른 리플로우 오븐입니다. 이 리플로우 오븐은 크고 작은 어셈블리를 처리하도록 설계되었으며, 고급 기술 (Advanced Technology) 은 매우 정확한 납매를 허용합니다. 핫플로 3 (Hotflow 3) 은 견고한 4 개의 다리가 달린 프레임으로, 3 개의 난방 구역과 이중 냉각 장비를 포함하는 상단 부분이 있습니다. 최대 열 보호 (thermal protection) 기능을 통해 전체 리플로우 사이클에서 온도를 정확하게 제어할 수 있습니다. 오븐에는 고효율 전력 세라믹 히터가 있으며, 이 히터는 섭씨 120 ° -320 ° 의 온도를 빠르게 생산하여 다양한 유형의 납납 응용 프로그램을 수용합니다. 각 가열 영역 (heating zone) 의 내부 챔버의 균일 한 온도 분포는 전체 어셈블리에서 일관된 결과를 보장합니다. 어셈블리의 높이를 조정할 수 있으므로 다양한 높이 (높이) 와 크기 (크기) 의 보드를 수용할 수 있습니다. 인체 공학적 로딩 시스템 (ergonomic loading system) 은 더 무거운 보드에 쉽게 접근할 수 있으며, 가벼운 컨베이어 장치 (conveyor unit) 는 납납 과정에서 보드가 고르게 분배되도록 합니다. ERSA Hotflow 3 에는 직관적인 사용자 인터페이스가 있어 온도, 시간, 속도 등 프로파일 설정을 손쉽게 조정할 수 있습니다. 리플로우 오븐은 또한 자동 보드 감지 기술 (automatic board detection technology) 을 특징으로하며, 리플로우 전후에 깨지고 작동하는 구성 요소를 감지하여 사용자에게 더 큰 자신감과 더 나은 제품 생산성을 제공합니다. "핫플로 '3 호 는 연소기 를 사용 하여 공기 입자 와 위험 물질 을 안정적 으로 제거 할 수 있다. 그것 은 "오븐 '내부 성분 을 수집 한 불순물 과 입자 로부터 깨끗 하게 유지 하도록 설계 되어 있으며, PCB 조립 작업 을 위한 일관성 있고 안전 한 환경 을 제공 한다. 안전성 향상을 위해 ERSA 핫플로 3 (Hotflow 3) 에는 안전하지 않은 온도에 도달하면 즉시 전원을 차단하는 플레이트 레벨 보호 장치도 있습니다. 사용자에게 친숙한 디자인, 안정적인 성능, 향상된 안전 기능을 갖춘 Hotflow 3은 PCB 어셈블리 작업에 이상적인 리플로우 오븐입니다.
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