판매용 중고 ELECTROVERT / SPEEDLINE OmniMax #293607015

ELECTROVERT/SPEEDLINE OmniMax는 PCB 어셈블리 작업을 위해 설계된 고급 리플로우 오븐입니다. 대용량 처리량과 신속한 주기 (Rapid Cycle) 를 통해 생산성을 극대화할 수 있도록 설계된 장비입니다. 이 시스템은 예열과 리플로우 (리플로우) 난방 프로세스를 보다 정확하게 제어할 수 있습니다. 고성능 대류 가열, 이중 영역 프로파일 제어, 프로세스 매개 변수의 지속적인 모니터링, 단순화 된 레시피 프로그래밍 등의 기능이 있습니다. 이 장치는 중대량 생산을 위해 설계되었으며, 2 개의 개별 난방 구역이있는 대류 예열 섹션과 4 개의 난방 구역이있는 리플로우 섹션으로 구성됩니다. 예열 섹션은 강제 공기 대류 가열을 사용하여 모든 PCB 표면에서 일관된 수준의 가열을 제공합니다. 2 개의 가열 영역 (heating zone) 은 온도와 팬 속도를 독립적으로 제어하여 보드에 균일한 온도를 보장하고 과열 (overheating) 을 방지합니다. 리플로우 (Refrow) 섹션에는 독립적으로 제어되고 리플로우 프로파일을 세밀하게 조정할 수 있는 유연성을 제공하는 4 개의 난방 영역이 있습니다. 각 영역의 온도는 +/- 1 ° C 내로 측정되고 모니터링되며, 리플로우 프로세스에 사용되는 온도 프로파일 (temperature profile) 의 뛰어난 제어를 가능하게합니다. 특유의 강제 공기 대류 장치 (Forced Air Convection Machine) 는 리플로우 단계에서 보드의 균일한 온도 프로파일을 보장하며 고품질 결과를 달성하는 데 중요합니다. SPEEDLINE OmniMax는 표준 리플로우 오븐 외에도 질소 대기 모듈 활성화 옵션도 제공합니다. 이 모듈은 비활성 질소 대기를 사용하여 리플로우 공정을 개선하고 열에 민감한 성분의 산화를 제거한다. 프로파일 프로그래밍에 사용되는 라우터 보호 (router-protected) 알고리즘을 통해 연산자는 프로세스에 아무런 위험 없이 리플로우 프로파일을 쉽게 만들고 편집할 수 있습니다. 최대 24 개의 프로파일을 저장할 수 있으며 필요에 따라 신속하게 리콜할 수 있습니다. 또한, 프로파일은 권한이 있는 직원만 액세스할 수 있도록 암호로 보호됩니다. 사용자에게 친숙한 제어 툴은 전체 리플로우 프로세스에 대한 실시간 피드백을 제공합니다. 또한, 데이터 로그, 상세 그래프, 기타 프로세스 데이터에 대한 액세스를 제공하여 지속적인 프로세스 모니터링 및 제어를 지원합니다. 이 자산은 예민한 부품의 과열 (overheating) 을 방지하는 통합 안전 (integrated safety) 기능과 안정적이고 일관된 결과를 위해 모델을 제어하기 위해 설계되었습니다. ELECTROVERT OmniMax는 처리량을 극대화하기 위해 설계된 고성능 리플로우 오븐입니다. 고급 대류 가열, 이중 구역 전열 제어, 질소 대기 활성화, 상세한 공정 모니터링 등을 갖춘 정교한 장비입니다. 사용자 친화적 인 제어 시스템 및 견고한 오븐 디자인과 결합된 OmniMax는 고급 PCB 어셈블리 작업을 위한 완벽한 선택입니다.