판매용 중고 ELECTROVERT / SPEEDLINE OmniFlow 10 #118188

ELECTROVERT/SPEEDLINE OmniFlow 10 리플로우 오븐은 PCB (Printed Circuit Board) 의 효율적이고 정확한 생산을 위해 최첨단 납품 기술을 제공합니다. 열 전도 (thermal conduction) 를 사용하여 PCB에 구성 요소를 정밀 납북할 수 있습니다. 오븐은 열을 사용하여 미리 적용 된 솔더 페이스트 (solder paste) 를 활성화하고 균일 한 모양으로 녹이도록 설계되었으며, 이는 부품을 제자리에 결합시킵니다. 이 프로세스를 "리플로우 솔더링" 이라고합니다. SPEEDLINE OmniFlow 10의 폭은 30 "x 22" 인데, 이는 공장에서 대량 생산 라인에 이상적입니다. 챔버 (chamber) 는 내부적으로 가열되며, 구성 요소의 일관되고 균일 한 가열을 제공하는 독특한 열 패널로 단열됩니다. 이 열 패널 (thermal panel) 은 추가 단열재가 필요하지 않도록 설계되었으며, 납매에 소요되는 시간을 줄여줍니다. 리플로우 오븐에는 사용하기 쉬운 몇 가지 기능도 있습니다. 디지털 온도 프로파일 제어 (digital temperature profile control) 를 통해 사용자는 솔더링 프로세스의 온도와 속도를 제어 할 수 있습니다. 또한, 사용자는 최대 16 개의 온도 프로파일을 저장하고 리콜 할 수 있습니다. 오븐에는 여러 온도 경보 (temperature alarm) 와 센서 (sensor) 가 장착되어 있어 프로세스가 항상 안전하고 정확한 온도 내에 있는지 확인합니다. ELECTROVERT OmniFlow 10은 스루 홀 및 표면 마운트 구성 요소를 모두 리플로우하도록 설계되었습니다. 최대 4.0 W/in2 의 플래시 속도를 가지며, 이는 대부분의 솔더링 응용 프로그램에 적합합니다. 또한 최대 보드 크기는 18 "x18" 이고 최대 PCB 두께는 1.4mm입니다. 오븐에는 그래픽 LCD 디스플레이가 내장된 컴퓨터가 내장되어 있으며, 이 컴퓨터는 오븐의 기능을 프로그래밍, 모니터링하는 데 사용됩니다. 옴니 플로우 10 (OmniFlow 10) 의 다른 유용한 기능은 다음과 같습니다. 납납 할 때 스플래터 양을 줄이는 플럭스 관리 시스템; 내구성 스테인리스 스틸 건설; 공기 여과 시스템; 자동 과열 방지. ELECTROVERT/SPEEDLINE OmniFlow 10 리플로우 오븐은 고성능 기능과 사용자 친화적 설계로 인해 PCB 생산 라인에 적합한 선택입니다. 그것 은 "솔더 '" 페이스트' 를 균일 한 방법 으로 신속 하고 정확 하게 반사 할 수 있으며, 그것 은 효율적 이고 질 좋은 납북 결과 를 얻기 위한 믿을 만한 도구 이다.