판매용 중고 ELECTROVERT / SPEEDLINE OmniFlo 7 #9162455

ELECTROVERT/SPEEDLINE OmniFlo 7은 에너지 효율적인 대류 가열 기술을 사용하여 인쇄 회로 어셈블리를 처리하도록 설계된 컨베이어 리플로우 오븐입니다. SPEEDLINE OmniFlo 7에는 8 개의 난방 구역 (heating zone) 이 있으며, 이를 통해 솔더링 프로세스 중 올바른 영역에 적절한 양의 열을 적용할 수 있습니다. 이 리플로우 오븐은 컨베이어 체인에서 PCB 어셈블리를 위아래로 가져와 컨베이어 벨트 (Conveyor Belt) 에 구성 요소와 회로 보드를 부드럽고 일관되게 표시 할 수있는 독특한 "플로팅 리프트 (Floating Lift)" 설계로 인해 처리량이 많이 발생합니다. ELECTROVERT OmniFlo 7은 대류와 전도 가열의 조합을 사용하여 시장의 다른 오븐과 비교하여 최대 75% 의 에너지 절감 효과를 제공하도록 설계되었습니다. 팬 속도 (Fan Speed) 와 온도 프로파일 (Temperature Profile) 도 조정이 가능하므로 운영 요구에 따라 쉽게 출력을 조정할 수 있습니다. 모듈식 아키텍처 (modular architecture) 를 사용하면 모든 구성 요소 및 하위 구성 요소에 빠르게 액세스할 수 있으므로 오븐을 청소하고 유지 관리할 수 있습니다. 옴니플로 7 (OmniFlo 7) 은 PCB 보드 처리 중 온도를 모니터링할 수 있는 클로즈드 루프 프로세스 제어 (closed loop process control) 를 통해 설계되었으며, 온도 변동으로 인한 솔더링 프로세스의 오류가 감지되고, 빠르고, 쉽게 교정됩니다. 가열 시간이 빠르면 공기 흐름 또는 위치가 변경되지 않고 35 분 이내에 400 ° F (400 ° F) 의 온도를 달성 할 수 있습니다. "오븐 '은 또한 자재 의 특성 을 변화 시키기 위한" 프로파일' 을 자동적 으로 조정 하는 완전 한 자동 조정 "시스템 '을 갖추고 있어서, 그 때 마다 최종" 오븐' 이 옳다는 것 을 확인 한다. 또한 ELECTROVERT/SPEEDLINE OmniFlo 7은 독특한 고출력 플라즈마 프리 히팅 챔버 (pre-heating chamber) 로 설계되어 생산 과정에서 훨씬 빠른 열 가열 시간과 환경에 대한 제어가 향상됩니다. SPEEDLINE OmniFlo 7 리플로우 오븐에는 RJH (Recirculating Hot Jet Heater) 예열 시스템이 있으며, 이는 PCB 보드의 납납 온도가 일관된 수준으로 유지되도록 도와줍니다. 따라서 과열 (overheating) 을 줄이고 빠른 주기 (rapid cycle) 또는 예기치 않은 온도 변경으로 인해 발생할 수 있는 결함을 방지할 수 있습니다. RJH 는 또한 내장형 (내장) 조절 기능을 제공하여, 필요에 따라 각기 다른 온도 사이를 빠르게 전환할 수 있습니다. ELECTROVERT OmniFlo 7은 무거운 처리량 프로세스에 이상적인 안정적이고 에너지 효율적인 리플로우 오븐입니다. 독보적인 설계, 사용자 친화적인 운영 제어 기능, 에너지 절감 효과를 제공하는 OmniFlo 7 을 활용하면 에너지/시간을 절감할 수 있습니다 (영문).