판매용 중고 DEKTEC BM-W745G1 #293592750

DEKTEC BM-W745G1 리플로우 오븐은 최신 전자 조립 및 프로토 타입을 위해 업계 최고의 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 균일 한 난방 및 냉각을 보장하는 혁신적인 기술이 특징입니다. 또한 최상위 설계는 고급 솔더 프로파일 (Solder Profile) 기능을 제공하여 단순한 페이스트 솔더 (Paste Solder) 에서부터 복잡한 납 없는 컴포넌트에 이르기까지 모든 유형의 컴포넌트에 대해 안정적이고 고밀도 상호 연결을 보장합니다. BM-W745G1은 모든 응용 프로그램에 적합한 다양한 기능을 제공합니다. 11.24 "x11.81" 작업 영역은 편리하고 내장 된 냉각 섹션을 갖춘 조절 가능한 오버 컨베이어 시스템 (over-conveyor system) 을 갖추고 있으며, 안정적인 균일 한 난방 및 냉각 온도를 제공합니다. 또한 강제 대류 및 지능형 공기 순환을 갖춘 능동 공기 흐름 시스템 (active air-flow system) 을 통해 정확한 온도 관리 및 프로파일 균일성을 보장합니다. 리플로우 오븐은 정확한 온도 조절 및 열 유지 시간에 대한 정확한 제어를 제공합니다. 데이터 로깅 및 프로그래밍 가능한 컨트롤러로, 정확하고 재현 가능한 프로세스를 제공합니다. DEKTEC BM-W745G1은 다양한 유형의 금속으로 작동하도록 프로그래밍 될 수 있습니다. 무연 솔더, Sn-ag, Sn-cu 및 Sn-Pb 페이스트를 사용할 수 있습니다. 고급 설계로 인해 BM-W745G1은 최대 1000 보드의 프로토 타입 및 생산 실행에 적합합니다. 자동 전열 및 냉각 구역 (pre-heat and cooling zone) 은 온도가 균일하게 유지되고 조절 가능한 공기 흐름 속도가 빠른 냉각을 달성하는 데 도움이됩니다. 오븐에는 자동 냉각 및 그리스 윤활성 시스템이 장착되어 있어 유지 보수가 불가능합니다. 비상 정지 스위치, 온도 초과 조절, 과전류 보호 등 안전 기능이 내장되어 있어 보안 기능이 더욱 강화되었습니다. 또한 CE 인증 (CE certification) 을 통해 필요한 모든 안전 기준을 충족할 수 있습니다. 전반적으로, DEKTEC BM-W745G1은 안정적이고 효율적인 리플로우 오븐으로, 전자 조립 업계에서 가장 정확한 전문가 요구를 충족하도록 특별히 설계되었습니다. 직관적인 작동과 정확한 온도/지체 제어는 효율적이고 안정적인 성능을 제공하여 매번 고품질 솔더 (solder) 연결을 보장합니다.