판매용 중고 BTU VIP-70 #107746

BTU VIP-70은 인쇄 회로 기판 (PCB) 처리를 위해 설계된 리플로우 오븐입니다. 최대 24 인치 너비의 보드를 처리 할 수있는 다중 구역, 대류 기반 시스템입니다. 최대 컨베이어 속도는 분당 60 인치이며 No-Clean, Water Soluble 및 Halide-Free를 포함한 표준 무연 솔더 페이스트와 호환됩니다. BTU VIP 70의 최대 온도는 섭씨 480 ° 이며 7 개의 독립적으로 제어되는 영역이 있습니다. 리플로우 프로세스는 내부 팬 순환 시스템 (internal fan circulation system) 을 사용하여 전체 보드 표면에 열을 균등하게 분배합니다. 오븐은 전열, 비누 및 리플로우 위상이있는 2 단계 리플로우 공정, 프로그래밍 가능한 램프 속도 및 최고 온도를 사용합니다. 열 전 단계 (pre-heat phase) 는 컴포넌트의 열 충격을 방지하기 위해 컴포넌트가 온도로 올라가도록 보장하는 반면, 소크 (soak) 단계는 보드 온도가 보드 전체에 균등하게 분포 될 수 있습니다. 리플로우 (Refrow) 단계는 솔더링 프로세스를 완료하며, 전체 프로세스는 일반적으로 최대 10 분이 소요됩니다. VIP-70 (VIP-70) 은 대화형 터치 스크린을 통해 작동되며, 이를 통해 현재 작동 모드를 보고 오븐의 설정/체크 아웃 (checkout) 메뉴에 액세스할 수 있습니다. 최대 30 가지 레시피를 프로그램하고 저장합니다. 시간, 온도 및 컨베이어 속도 설정을 조정합니다. 다른 기능 및 매개 변수에 액세스합니다. VIP 70 은 데이터 로깅을 위해 컴퓨터에 연결될 수 있으며, 추적 가능성 및 품질 보증을 위한 PCB 프로세스 매개변수 (process parameter) 의 전체 기록을 제공합니다. 오븐은 조정 가능한 밝기의 내부 검사 조명 (internal inspection light) 과 프로그래밍 가능한 입구 및 출구 냉각 램프 (exit cooling ramp) 를 특징으로하여 보드 워피지와 변형을 최소화합니다. 추가 기능에는 2 개의 다른 레시피를 동시에 처리 할 수있는 이중 레인 (dual-lane) 기능과 추가 냉각을 위해 팬 방향을 전환 할 수있는 침투 냉각 시스템 (Pentration Cooling System) 이 포함됩니다. BTU VIP-70은 안정적이고 에너지 효율이 높은 리플로우 오븐으로, 제어, 반복 가능, 정확한 열 프로세스를 제공하여 품질 보드 빌드 및 더 높은 수율을 제공합니다. 직관적 인 사용자 인터페이스, 품질 검사 조명 및 강력한 열 공정으로 BTU VIP 70은 매우 권장되는 리플로우 오븐입니다.