판매용 중고 OXFORD INSTRUMENTS PlasmaPro 200 #293818863

OXFORD INSTRUMENTS PlasmaPro 200은 고급 반도체 제조 및 재료 연구 응용을 위해 설계된 최첨단 플라즈마 에칭 및 증착 원자로입니다. 이 고성능 장비는 다용도 이중 소스 RF 플라즈마 발전기를 갖추고 있으며, 에칭, 증착, 표면 처리 등 다양한 플라즈마 공정을 지원합니다. PlasmaPro 200 은 연구 개발 시설, 대학, 산업 연구소 등을 위한 안정적이고 비용 효율적인 솔루션으로, 플라즈마 처리 매개변수를 정확하게 제어해야 합니다. OXFORD INSTRUMENTS PlasmaPro 200은 컴팩트하고 사용자 친화적 인 인터페이스를 갖추고 있으며, 운영자에게 프로세스 레시피, 데이터 로깅 및 시스템 진단에 쉽게 액세스 할 수 있습니다. 원자로 챔버는 오염이없는 처리 및 최대 웨이퍼 수율을 보장하기 위해 고품질 재료로 구성됩니다. 이 장치는 최대 200mm 크기의 다양한 웨이퍼 크기를 수용 할 수 있으므로 반도체 장치 제작, 마이크로 일렉트로닉 (microelectronics) 및 나노 기술 (nanotechnology) 의 다양한 응용 분야에 적합합니다. PlasmaPro 200의 주요 특징 중 하나는 이중 소스 RF 플라즈마 생성기로, 플라즈마 밀도와 에너지를 독립적으로 제어 할 수 있습니다. 이렇게 하면 "플라즈마 '성질 을 정확 하게 조정 하여 특정 한 재료 와 장치 구조 에 대한" 에칭' 과 증착 과정 을 최적화 할 수 있다. 이 기계는 전자 온도가 낮은 고밀도 플라즈마 (plasma) 를 생성 할 수 있으며, 기본 층에 대한 손상이 최소화되면서 균일하고 이방성 (anisotropic) 에칭 프로파일을 생성합니다. 옥스포드 인스트루먼트 (OXFORD INSTRUMENTS) PlasmaPro 200은 가스 유량 및 혼합물을 정확하게 제어하기위한 대량 흐름 컨트롤러를 포함하여 광범위한 가스 전달 옵션을 제공합니다. 이를 통해 산소, 플루오린, 질소와 같은 다양한 공정 기체를 실리콘, 이산화규소, III-V 화합물 및 금속과 같은 다른 물질의 식각 및 증착에 사용할 수 있습니다. 이 도구는 또한 빠른 챔버 대피를위한 내장 터보 펌프 (Turbo Pump) 와 처리 중 정확한 압력 제어를 갖추고 있습니다. PlasmaPro 200의 원자로 챔버 (reactor chamber) 는 효율적인 가스 분포 및 균일 한 플라즈마 감금을 위해 설계되어 전체 웨이퍼 표면에서 일관된 처리 결과를 제공합니다. 챔버에는 내부 (in-situ) 종점 탐지, 광학 방출 분광법, 온도 조절 등 다양한 옵션 기능이 장착되어 있어 프로세스 제어 및 모니터링을 더욱 향상시킵니다. 이 자산은 고급 프로세스 제어 소프트웨어 (process control software) 와 호환되므로 프로세스 매개변수의 실시간 최적화 및 신속한 레시피 개발이 가능합니다. 결론적으로, OXFORD INSTRUMENTS PlasmaPro 200은 반도체 기술 및 재료 과학 분야의 최첨단 연구 및 개발을 위해 설계된 다재다능하고 신뢰할 수있는 플라즈마 처리 도구입니다. 고급 기능과 사용자 친화적 인 인터페이스를 갖춘 PlasmaPro 200 (PlasmaPro 200) 은 연구자와 엔지니어들에게 새로운 플라즈마 프로세스를 탐색하고 높은 정확성과 반복 가능성을 갖춘 혁신적인 장치 구조를 개발하기위한 강력한 플랫폼을 제공합니다.