판매용 중고 NOVELLUS Concept 2 Altus Shrink #293777488

NOVELLUS Concept 2 Altus Shrink는 반도체 산업에 정확한 박막 증착 기능을 제공하도록 설계된 최첨단 플라즈마 강화 초고진공 증착 원자로입니다. 챔버, 벨로우, 챔버 댐핑, 벨로우 댐핑, 고속 및 거친 피치 저항 드라이브, 냉각 조립으로 구성된 고급 장비입니다. 약실은 반응성 가스 증착을위한 초고진공 환경으로, 필요한 모든 진공 펌프 및 격리 밸브가 장착되어 있습니다. 리프트 시스템, 덮개, 고속 피치 드라이브 및 가스 입력을 위해 벨로우에 연결됩니다. 챔버 내부는 나노-세라믹 절연체 (nano-ceramic insulator) 로 코팅되어 장치의 수명을 높이고 높은 에너지 효율을 유지합니다. 큰 석영 창을 사용하면 증착 과정에서 기판을 시각적으로 검사할 수 있습니다. 컴퓨터 중심부에는 고속 피치 드라이브 (Fast Pitch Drive) 가 있으며, 이 드라이브는 여러 전원 구성을 통해 속도 조절 (Speed Control) 및 처리량을 높일 수 있습니다. 통합 고주파 일치 네트워크는 증착 균일성을 높이고 폐기물을 줄입니다. "벨로우 '들 은 박막 층 의" 스트레스' 와 왜곡 을 최소화 하기 위해 설계 되었으며, "벨로우 '들 을 감쇠 하는 것 은 증착 과정 중 에 보호 를 증가 시킨다. 컨셉 2 알투스 싱크 (Altus Shrink) 는 최대 기본 주파수 속도 (최대 5MHz) 와 함께 최적의 스루핑 속도 및 고급 미세 피치 제어 기능을 갖춘 고해상도 구리 증착이 가능합니다. 원자로의 미세 피치 제어 (Fine Pitch Control) 는 통일성을 보장하고 처리량을 증가시키는 한편, 예전보다 높은 증착율로 무거운 구리 층을 가능하게합니다. NOVELLUS Concept 2 Altus Shrink도 공정이 안정되어 기판에서 정확한 박막 증착이 가능합니다. 냉각 부품은 여러 개의 액체 냉각 재킷 (액체 냉각 재킷) 과 정밀 열전대를 사용하여 증착에 최적의 온도를 유지합니다. 이는 측벽 침식을 최소화하고, 박막 층의 수명을 늘려, 공구의 에너지 효율을 더욱 높입니다. Concept 2 Altus Shrink는 고급 기술, 챔버 디자인 및 냉각 어셈블리를 통해 정확한 박막 증착과 에너지 효율성을 모두 제공하는 초고진공 증착 원자로입니다. 빠른 피치 드라이브 (Fast Pitch Drive) 와 벨로우 댐핑 (Bellows Damping) 은 균일성 및 처리량 증가로 고밀도 구리 증착을 가능하게하여 반도체 산업의 사람들에게 이상적인 선택입니다.