판매용 중고 LAM RESEARCH / NOVELLUS Dual Sequel Shirnk #293808346

NOVELLUS Dual Sequel Shrink Reactor는 LAM RESEARCH Corporation과 LAM RESEARCH/NOVELLUS Systems, Inc.의 전문 지식을 결합한 최첨단 웨이퍼 처리 장비입니다. 이 고급 도구는 반도체 제조업체에게 집적 회로의 기능 (feature size) 을 축소하기 위한 종합적인 솔루션을 제공하여, 향상된 성능과 효율성을 갖춘 차세대 전자 기기를 생산할 수 있게 해 줍니다. 이중 속편 축소 (Dual Sequel Shrink) 원자로는 더 작고 복잡한 장치에 대한 지속적인 수요를 포함하여 고급 반도체 제조의 과제를 해결하도록 설계되었습니다. Lam 의 검증된 프로세스 기술을 NOVELLUS 의 혁신적인 증착 및 에치 (etch) 기능과 통합함으로써, 이 시스템은 10nm 이상의 기술 노드에 필요한 중요한 프로세스 단계를 달성하기 위한 완벽한 솔루션을 제공합니다. Dual Sequel Shrink 원자로의 핵심에는 Lam의 독점적 인 플라즈마 강화 원자층 증착 (PEALD) 기술이 있으며, 이는 원자 스케일 제어로 정확하고 균일 한 필름 증착을 가능하게합니다. 이 기술은 웨이퍼 (wafer) 표면에 고품질 유전체 (dielectric) 및 금속 필름 (metal film) 을 배치하여 결과 장치의 성능과 안정성을 보장하는 데 필수적입니다. 또한이 장치는 LAM RESEARCH 고급 플라즈마 에치 기술 (Plasma etch technology) 을 특징으로하며, 이 기술은 웨이퍼의 복잡한 구조를 패턴화하는 높은 에치 선택성, 균일성 및 프로파일 제어를 제공합니다. 이 기능은 10nm 이하의 크기 (예: 논리 게이트, 메모리 셀, 상호 연결) 로 반도체 장치의 중요한 기능을 정의하는 데 중요합니다. 이중 속편 수축 (Dual Sequel Shrink) 원자로에는 반도체 제조 공정의 특정 증착 및 에치 단계에 최적화 된 다양한 공정 챔버 (process chamber) 가 장착되어 있습니다. 이 챔버 (chamber) 는 다양한 재료 및 공정 조건을 처리하도록 구성될 수 있으며, 기계는 고급 장치 설계 (advanced device design) 의 다양한 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 또한, 원자로는 모듈 식 플랫폼 (modular platform) 을 기반으로 구축되어 FAB (Fab) 의 다른 도구와 쉽게 통합되며 대용량 생산을 지원할 수 있습니다. 이 도구는 고급 자동화 및 제어 기능 (예: 실시간 프로세스 모니터링, 레시피 최적화) 으로 설계되어 웨이퍼/로트에서 일관되고 반복 가능한 결과를 얻을 수 있습니다. 전반적으로 LAM RESEARCH/NOVELLUS Dual Sequel Shrink Reactor는 반도체 프로세스 기술의 상당한 발전을 나타내며, 반도체 제조업체는 고급 기술 노드에 필요한 중요한 프로세스 단계를 달성하기위한 포괄적 인 솔루션을 제공합니다. 노벨 러스 (NOVELLUS) 와 램 리서치 시스템 (LAM RESEARCH Systems) 의 전문 지식을 활용하여, 이 자산은 성능, 전력 효율, 기능이 향상된 차세대 전자 장치를 생산하여 반도체 산업의 혁신을 주도합니다.