판매용 중고 INTEVAC Vertex Spectra Y09 #293626646

INTEVAC Vertex Spectra Y09는 구리, 구리 합금 및 구리 코발트 합금을 포함한 다양한 재료의 증착에 사용되는 고출력 전자 빔 HF-CVD (Hot Filament Chemical Vapor Deposition) 원자로입니다. 원자로는 새로운 사전 형성된 플라즈마 소스와 결합 된 2 개의 독립적으로 동시에 작동하는 전자 빔 건 (electron beam gun) 을 사용합니다. 이러 한 특징 들 은 정확 하게 조작 된 "반도체 '" 필름' 을 높은 처리량 으로 증착 할 수 있게 해 주며, 증착 속도 의 변화 가 최소화 된다. 원자로는 진공실에서 생성 된 3 개의 독립적 인 난방원을 활용하여 최고의 공정 유연성 (process flexibility) 을 제공합니다. 사전 형성된 플라즈마 소스는 고출력, 안정된 방전을 제공하여 표면 거칠기가 최소화 된 균일 한 필름 (film) 의 증착을 가능하게한다. 이것 은 또한 "필름 '의 성장 속도 와 화학적 전위 를 더 잘 제어 할 수 있게 해 주는데, 이것 은 증착 과정 전 에 기질 표면 의 산화 를 가능 케 하기 때문 이다. 전자 빔 건 (electron-beam gun) 은 최대 37kW의 전력을 제공 할 수 있으며, 높은 종횡비 필름 (aspect ratio film) 의 증착을위한 높은 방출 전류 밀도가 높은 증착 속도입니다. 그 결과, 기본 레이어에 잘 고착 된 유명한 필름이 만들어지며, 결함 밀도가 매우 낮습니다. 전자 빔 건 (electron-beam gun) 은 또한 높은 수준의 제어성을 제공하여 프로세스 매개 변수를 설정할 때 사용자에게 완전한 유연성을 제공합니다. 처리 가능한 레이어 두께는 10 nm에서 1 nm 사이이며, 최소 그레인 크기는 1 nm입니다. Vertex Spectra Y09의 챔버 치수는 직경 500mm x 높이 580mm이며 내부 부피 대기는 전형적인 5mTorr입니다. 고압 3400 L 펌프로 구동되며, 빠른 진공 펌핑 속도와 개선 된 챔버 압력 안정성을 제공합니다. "가스 '입구 접근 은" 챔버' 상단 에 있으며 "웨이퍼 '장전 을 위한 선형" 터널 웨이퍼' 전사 장치 가 있다. INTEVAC Vertex Spectra Y09는 간편한 프로세스 설정을 위해 자동화된 매개 변수 설정을 갖춘 정교하고 사용자에게 친숙한 PC 기반 소프트웨어를 제공합니다. 또한 대용량 데이터 스토리지를 위한 대용량 메모리 (MB) 를 제공하여 과거의 프로세스 성능을 손쉽게 모니터링하고 분석할 수 있습니다. 이 장치는 또한 CE 및 ISO 13485 인증을 포함한 표준 안전 및 환경 규정을 준수합니다. Vertex Spectra Y09는 연구 및 제조 응용 프로그램 모두에 유연한 고품질 증착 프로세스를 제공합니다.