판매용 중고 ASML Frames #293652776

ASML 프레임은 반도체 산업에서 사용되는 원자로 유형입니다. 전자부품 (electronic component) 에 사용되는 원소 패턴의 정확한 패턴을 가진 반도체 (semiconductor) 를 만드는 데 사용되는 도구다. ASML 프레임은 CVD (화학 증기 증착) 와 PECVD (플라즈마 증착 화학 증착) 의 두 가지 유형으로 분류됩니다. CVD ASML 프레임은 전구체 가스로 채워진 수평 진공 챔버입니다. 약실 내부 에는 "필라멘트 '위 로 회전 하는" 웨이퍼' 가 있는데, 그것 은 가열 되어 열 반응 을 일으킨다. 그 반응 은 미리 정해진 물질 - 보통 "실리콘 '- 의 얇은" 필름' 의 증착 을 "웨이퍼 '표면 에서 야기 시켜서 반도체 의 후속 패턴 을 형성 한다. PECVD ASML 프레임은 CVD 프레임과 비슷하게 작동합니다. 이 프레임에서, 전구체 가스는 플라즈마 발전기의 방전에 의해 이온화된다. 이 증가 된 "가스 '분자 의 반응 은" CVD' 보다 더 빠른 증착 속도 를 가져오지만 증착 될 수 있는 "필름 '의 종류 를 제한 한다. 또한 "플라즈마 '를 유지 하기 위하여 보다 진보 된 구성 요소 들 이 필요 하며, 이것 은 더 복잡 한 틀 로 인도 한다. ASML Frame 유형에서 전체 프로세스는 진공 챔버에서 발생합니다. 이것 은 서로 다른 분자 들 의 반응 이 환경 의 압력 에 크게 좌우 되기 때문 에 필수적 이다. "깨어라!" 그 과정 이 진공 상태 에서 진행 되기 때문 에, 공기 는 들어올 수 없으며, 그 로 인해 사용 된 분자 들 만 증착 과정 에 사용 된다. 그 "에너지 '는 다음 과 같다. "웨이퍼 '는" 척' 에 의하여 제자리 에 있게 되는데, 그 "척 '은 진공실 에 담가 열 분해 로 인하여 악화 되는 것 을 방지 한다. 그 에 더하여, "척 '은" 웨이퍼' 를 "필라멘트 '에 대하여 움직 일 수 있으며, 증착 과정 의 정확도 를 더욱 높일 수 있다. 일반적으로 이동은 소프트웨어나 전자 컨트롤에 의해 제어됩니다. 마지막으로, 균일 한 필름 커버리지를 보장하기위한 마지막 중요한 구성 요소는 보호 병입니다. 이 병 은 "와퍼 '를 증착 과정 중 에 생성 되는 고온 으로부터 보호 하기 위한 용제 로 가득 차 있다. 이 병 은 또한 공기 중 의 입자 들 이 "웨이퍼 '표면 에 정착 하는 것 을 방지 하고, 공중 오염 물질 에 대한 장벽 을 형성 한다. 결론적으로 프레임은 반도체 산업에서 필요한 구성 요소입니다. 그 들 은 안정적 이고 일관성 있는 전자 부품 을 생산 하는 데 중요 한 "박막 '을 정확 히 증착 할 수 있다.