판매용 중고 APPLIED MATERIALS Centura DXZ #114651

APPLIED MATERIALS Centura DXZ는 주로 딥 서브 미크론 장치 제작을 위해 설계된 고수율, 저가형 반도체 처리 장비입니다. 이 시스템은 고급 증착 기법을 사용하여 충실도 (fidelity) 와 반복 (repeatability) 이 높은 재료의 계측, 에치 및 패턴 레이어를 사용합니다. 이 프로세스는 고유한 고속, 프런트투백 (front-to-back) 타일링 기술로 구동되며, 증착률이 빨라지고 균일성이 뛰어나며 기능 모양을 제어할 수 있습니다. 이를 통해 제작자는 프로세스 제어를 철저히 유지하면서 반도체 (semiconductor) 장치를 보다 빠르고 효율적으로 생성할 수 있습니다. 원자로 단위 인 Centura DXZ는 얇은 층의 재료를 기판 또는 '웨이퍼' 에 배치하도록 설계되었습니다. 이 기계는 독점 공정 챔버를 사용하여 단일 레이어 또는 다중 레이어의 제어 두께를 0.1 마이크로미터 (100 나노미터) 두께로 증착 할 수 있습니다. 고속 타일링 기술은 뛰어난 기판 처리량과 기능 모양을 정확하게 제어합니다. 이 도구에는 금속, 유전체, 기타 반도체 재료 등 다양한 재료를 증착하는 기능이 있으며, 다양한 용도로 사용됩니다. APPLIED MATERIALS Centura DXZ 프로세스 제어 자산은 모델의 필수 구성 요소로, 원자로 제어를위한 강력한 기능을 제공합니다. 여기에는 과압 보호, 정밀 재료 분포, 정밀 온도 제어 및 정밀한 재료 빌드 업 모니터링과 같은 기능이 포함됩니다. 이렇게 하면 프로세스 윈도우가 더 좁아지고, 운영자에게 결과에 대한 신뢰도가 높아집니다. Centura DXZ 장비는 깊은 서브 미크론 반도체 장치를 제조하기위한 혁신적인 원자로입니다. 독점 챔버 (Chamber) 와 타일링 (Tiling) 기술을 통해 엔지니어는 재료를 빠르고 균일성 및 반복 가능성으로 배치 할 수 있으며, 공정 제어 시스템은 철저한 제어를 제공합니다. 저비용, 고수율 설계의 APPLIED MATERIALS Centura DXZ 장치는 정확하고 다양한 성능을 필요로 하는 제작자에게 이상적인 선택입니다.