판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Plasma II #9239745

AMAT/APPLIED MATERIALS Plasma II는 다양한 박막 응용 분야에 사용되는 박막 증착 원자로입니다. AMAT Plasma II는 PECVD (plasma-enhanced chemical vapor deposition) 공정을 사용하며 고급 질화 실리콘, 이산화실리콘 및 기타 박막을 제공 할 수 있습니다. "챔버 '는 내부" 셔터' 로 설계 되어 있으며, 그 로 인해 대기 의 압력 을 제어 할 수 있다. 닫힌 대기는 뛰어난 표면 균일성과 제어를 제공합니다. APPLIED MATERIALS Plasma II에는 최적화 된 난방 장비가 있으며, 이중 영역 저항 난방 기술을 사용하여 정확한 온도 제어를 제공합니다. 연산자는 챔버의 상단 (top) 및 하단 (bottom) 부분에 대해 온도를 개별적으로 제어할 수 있습니다. 이를 통해 플라즈마 형성 과정에서 휘발성 (VOC) 가스를 정확하게 제어 할 수 있으며 물질 증착 균일성을 보장합니다. 정확한 온도 조절은 또한 증착 과정에서 반응 과정의 정확한 제어를 가능하게한다. 플라즈마 II는 플라즈마 소스를 사용하여 반응 챔버의 반응 속도를 향상시킵니다. 플라즈마 (plasma) 는 반응 챔버로 전달되는 무선 주파수 (RF) 에너지원으로부터 생성되며, 자기 결합 전극 세트에 의해 플라즈마로 전환되어 안전한 플라즈마 형성을 생성한다. 이 혈장은 박막 물질의 전구체 분자를 원하는 필름으로 변환시키는 데 도움이됩니다. AMAT/APPLIED MATERIALS Plasma II는 2 구획 회전 시스템으로 설계되었으며 최대 1200 rpm까지 회전 할 수 있습니다. 회전 장치 (rotation unit) 는 표면에 균일 한 온도를 유지하고 대량 수송을 증가시켜 필름을 빠르고 효율적으로 생성 할 수 있도록 도와줍니다. 이 균일 한 온도는 또한 샘플 표면에서 열 응력의 발생을 감소시켜 고품질의 필름 (film) 을 생성하는 데 도움이됩니다. AMAT 플라즈마 II (AMAT Plasma II) 는베이스 압력 컨트롤러 (Base Pressure Controller) 로 설계되어 증착 과정에서 조작자가 반응 챔버의 압력을 제어 할 수 있습니다. 또한 가스-플로우 머신 (gas-flow machine) 을 사용하여 챔버 내에서 가스 유량을 정확하게 제어하여 원하는 증착 속도와 조성을 보장 할 수 있습니다. APPLIED MATERIALS 플라즈마 II (APPLIED MATERIALS Plasma II) 는 고급 기술과 기능을 활용하여 박막 재료 증착 프로세스를 정확하게 제어하여 고품질, 균일성 필름을 제공합니다. 고급 온도 조절 및 회전 도구 (Advanced Temperature Control and Rotation Tool) 는 또한 박막의 빠른 성장 및 증착을 가능하게합니다.