판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #9164732
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판매
ID: 9164732
웨이퍼 크기: 6"
빈티지: 1992
Etcher, 6"
Mainframe configuration:
Mainframe type: Mark II
I/O Wafer sensor: Yes
Software revision level: TBD
Expaneded VME: Yes
Mini-controller: Yes
Phase 3 Robot: Yes
Phase 3 cassette handler: Yes
Storage elevator
(8) Slots
Cassette platform: Standard
Wafer orienter: No
L/L Chamber bolt down lid: No
L/L Particle reduction kit: No
Gas Panel:
MFC manufacturer / model: UFC-1100A
Gas panel type:
Twelve lines main: No
Twenty-eight line onboard: No
Standard gas panel (28 Line capability): Yes
Remote gas panel: No
Chamber A MFC Size Gas Cal Gas
Gas 1 slm O2 N2
Gas 2 slm O3 He
Gas 3 slm C2F6 N2
Gas 3 slm NF3 N2
Gas 200 sccm N2 N2
Gas
Gas
Gas
Chamber B MFC Size Gas Cal gas
Gas 1 slm O2 N2
Gas 2 slm O3 He
Gas 3 slm C2F6 N2
Gas 3 slm NF3 N2
Gas 200 sccm N2 N2
Gas
Gas
Gas
Chamber C MFC Size Gas Cal gas
Gas 300 sccm CF4 N2
Gas 100 sccm Ar N2
Gas 100 sccm O2$ O2
Gas 50 sccm O2 N2
Gas
Gas
Gas
Chamber D MFC Size Gas Cal gas
Gas 300 sccm CF4 N2
Gas 100 sccm Ar N2
Gas 100 sccm O2$ O2
Gas 50 sccm O2 N2
Gas
Gas
Gas
Hot box configuration:
Hot box configuration: Phase IV
Ampoule 1: Yes
Ampoule 2: No
Ampoule 3: No
Ampoule 4: No
Ampoule 5: No
Ampoule 6: No
Ampoule 7: Yes
Process kit configuration:
Process application:
Chamber A: CVD TEOS
Chamber B: CVD TEOS
Chamber C: Etch MxP
Chamber D: Etch MxP
System electronics:
Slot # Description
1 MINI SBC: Yes
2 SBC: Yes
3 SEI: Yes
4 MIZER: No
5 AI: Yes
6 AO: Yes
7 VIDEO: Yes
8 AO: Yes
9 AI: Yes
10 STEPPER: Yes
11 STEPPER: Yes
12 STEPPER: Yes
13 STEPPER: Yes
14 DI/DO: Yes
15 DI/DO: Yes
16 DI/DO: Yes
17 DI/DO: Yes
18 DI/DO: No
19 DI/DO: No
20 DIO: No
Floppy drive: 5 ¼
Chamber position dependent configurations:
Chamber A:
Chamber type: CVD
Lid: STD
Chamber rough line: Yes
Chamber airline: Yes
Chamber interconnect PCB: Yes
Heat exchanger QD Fitting: Yes
Neslab facilities plumbing: Yes
Slit valve assembly: Yes
Reminton hinge slit valve: Yes
Automatic control gate valve: No
Backing pump circuit breaker: Yes
RF Generator power outlet: Yes
RF Generator circuit breaker: Yes
Magnet driver: No
Lamp driver: Yes
RF Match: Yes
Turbo controller: No
Turbo flow meter: No
Gate valve: No
Chuck type: Other susceptor
Chamber B:
Chamber type: CVD
Lid type: STD
Chamber rough line: Yes
Chamber airline: Yes
Chamber interconnect PCB: Yes
Heat exchanger QD fitting: Yes
Neslab facilities plumbing: Yes
Slit valve assembly: Yes
Reminton hinge slit valve: Yes
Automatic control gate valve: No
Backing pump circuit breaker: Yes
RF Generator power outlet: Yes
RF Generator circuit breaker: Yes
Magnet driver: No
Lamp driver: Yes
RF match: Yes
Turbo controller: No
Turbo flow meter: No
Gate valve: No
Chamber vent valve: Yes
Chuck type: Other susceptor
Chamber C:
Chamber type: MxP
Lid type: STD
Chamber rough line: Yes
Chamber airline: Yes
Chamber interconnect PCB: Yes
Heat exchanger QD fitting: Yes
Neslab facilities plumbing: Yes
Slit valve assembly: Yes
Reminton hinge slit valve: Yes
Automatic control gate valve: Yes
Backing pump circuit breaker: Yes
RF Generator power outlet: Yes
RF Generator circuit breaker: Yes
Magnet driver: No
Lamp driver: Yes
RF match: Yes
Turbo controller: Yes
Turbo flow meter: No
Turbo pump / controller type: Leybold
Gate valve: No
Chamber vent valve: Yes
Chamber D:
Chamber type: MxP
Lid type: STD
Chamber rough line: Yes
Chamber airline: Yes
Chamber interconnect PCB: Yes
Heat exchanger QD fitting: Yes
Neslab facilities plumbing: Yes
Slit valve assembly: Yes
Reminton hinge slit valve: Yes
Automatic control gate valve: Yes
Backing pump circuit breaker: Yes
RF Generator power outlet: Yes
RF Generator circuit breaker: Yes
Magnet driver: Yes
Lamp driver: No
RF match: Yes
Turbo controller: Yes
Turbo flow meter: No
Turbo pump / controller type: Leybold
Gate valve: No
Chamber vent valve: Yes
Remote frame:
Primary pump frame: No
Secondary pump frame: No
Stacked remote frame: yes
Stacked remote frame contents:
Heat exchanger
Ozone generator
(4) RF generators
Number of heat exchanger: 1
Water hoses: No
Hose fittings: QDC
Backing Pumps:
LL Chamber: No
Chamber A: No
Chamber B: No
Chamber C: No
Chamber D: No
RF Generators:
Chamber A: ENI 12A
Chamber B: ENI 12A
Chamber C: ENI 12A
Chamber D: ENI 12A
1992 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 증착 원자로는 복잡하고, 재현 가능하며, 효율적이며 비용 효율적인 박막 증착을 가능하게하는 최첨단 도구입니다. AMAT P-5000 은 대용량, 통합형, 자동화된 프로세싱 공간을 갖추고 있어 기판 전송을 위한 처리 시간 (turnaround time) 과 더 많은 옵션을 제공합니다. APPLIED MATERIALS P 5000은 또한 AMAT 업계 최고의 Aur 플라즈마 소스를 사용하여 프로세스 기능 향상, 처리량 향상, 진화하는 산업 요구를 준수합니다. P-5000 은 프로세스 시간을 줄이고 처리량을 늘리는 한편, 광범위한 프로세스 흐름에 걸쳐 최적의 박막 (Thin Film) 증착을 제공하도록 설계되었습니다. 이 시스템에는 CIVAX 프로세스 컨트롤러 (CIVAX process controller) 가 있습니다. CIVAX 프로세스 컨트롤러는 사용자가 하나의 소형 사용자 직관적인 플랫폼에서 전체 배치 프로세스를 제어할 수 있도록 해줍니다. 최대 4 개의 챔버 (chamber) 에서 매개변수를 설정, 모니터링 및 조정하는 데 사용되며, 나중에 액세스 할 수있는 저장 레시피를 사용할 수 있습니다. AMAT P5000에는 다양한 영화에 대해 유리하게 균일 한 증착과 등각 커버리지를 제공하는 Auralens 강화 증착 헤드 (enhanced deposition head) 도 포함됩니다. AMAT P 5000은 균일성이 뛰어난 높은 정확도 필름을 만듭니다. 즉, 모든 씬 필름 응용 프로그램에 대해 재현 가능하고 안정적인 성능을 제공하며, 궁극적으로 고성능 필름에 대한 요구 사항을 충족시킵니다. 이 시스템은 기판 크기 범위를 확대하며, 소형 웨이퍼에서 최대 8 인치, 최대 100mm 디스크까지 직사각형 및 둥근 기판을 수용 할 수 있습니다. APPLIED MATERIALS P-5000 기능은 소스 유연성을 확장하여 사용자가 증착 프로세스를 사용자 정의할 수 있습니다. APPLIED MATERIALS VaporMater 증착 소스는 무기 필름 및 희귀 화학 전구체 화합물을 사용하는 필름의 화학 증기 증착 (CVD) 을 가능하게합니다. 이 시스템은 또한 이웃 우물에서 바람직하지 않은 증착을 최소화하도록 설계된 평면 플라즈마 소스 인 AMAT/APPLIED MATERIALS PlanarMax Plasma Source를 제공합니다. AMAT/APPLIED MATERIALS P 5000 증기 증착로 (Vapor Deposition Reactor) 는 프로세스 기능 향상, 처리량 향상, 진화하는 업계 요구에 대한 규정 준수 향상, 광범위한 프로세스에 대한 최적의 박막 증착 기능을 제공하는 자동화된 도구입니다. 또한 소스 유연성이 향상되고 기판 크기 기능이 향상되어, 모든 씬 필름 (Thin-Film) 어플리케이션에서 뛰어난 균일성, 재현성, 신뢰성 있는 성능으로 높은 정확도 필름을 구현할 수 있습니다.
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