판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 #9093623

AMAT / APPLIED MATERIALS P5000
ID: 9093623
웨이퍼 크기: 8"
빈티지: 1997
Poly etcher, 8", 1997 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000은 높은 수준의 기질 평면 및 표면 매끄러움을 제공하도록 설계된 CMP (Chemical Mechanical Polishing) 원자로입니다. 고급 제조 기술 (Advanced Manufacturing Technology) 을 사용하여 개발되고 다양한 제조 요구 사항에 맞게 설계된 AMAT P-5000 원자로는 다양한 CMP 프로세스에 적합한 안정적이고 안정적인 플랫폼입니다. APPLIED MATERIALS P 5000 원자로는 사용 가능한 가장 큰 연마 챔버 발자국 중 하나를 갖추고 있으며, 최대 450mm 직경 웨이퍼의 대규모 기판 처리가 가능합니다. 원자로는 다양한 공정 화학 물질을 처리 할 수 있으며, 고압 연마 (high-pressure polishing) 를 통해 표면 거칠기의 감소를 제공합니다. P 5000 은 향상된 클리닝 결과를 위한 강력한 슬러리 (slurry) 필터링 기능과 효율적인 기판 처리를 위한 내장형 고정 장비를 갖추고 있습니다. 또한 AMAT/APPLIED MATERIALS P 5000 원자로는 기존 플랜트 와이드 제어 시스템과 쉽게 통합 될 수 있습니다. APPLIED MATERIALS P5000 원자로의 설계는 최신 CMP 기술을 통합하여 성능을 극대화합니다. 원자로는 분리 우에 (removaUe) 와 안정적으로 밀봉 된 연마 챔버 (polishing chamber) 디자인을 특징으로하며, 여러 연마 스테이션에서 웨이퍼를 자동으로 움직이는 로봇 암이 있습니다. 이를 통해 AMAT P 5000은 기존 CMP 원자로에 비해 생산 효율성이 높으며, 균일 한 기판 연마 결과를 유지할 수 있습니다. 또한, APPLIED MATERIALS P-5000은 깨끗하고 효과적인 기판 연마를위한 PFPE (Advanced Perfluoropolyether) 기반 연마 패드를 특징으로합니다. P5000 원자로의 견고한 설계 외에도, 다양한 고급 공정 제어 (process control) 기술도 시스템에 통합되어 있습니다. 여기에는 CMP 프로세스에 대한 실시간 광 장치 모니터링, 즉석 프로세스 매개변수 조정, 사전 예방적 유지 관리 진단, 자동 웨이퍼 처리, 프로세스 기록 데이터베이스 로깅 등이 포함됩니다. 이러한 자동화된 프로세스 제어 기술을 활용하여, AMAT P5000 은 빠른 속도와 빠른 속도로 일관된 프로세스 결과를 제공할 수 있습니다. AMAT/APPLIED MATERIALS P-5000 원자로는 생산 환경에서 고품질의 결과와 안정적인 작동을 제공하도록 설계되었습니다. 최고 수준의 성능을 보장하기 위해 P-5000 은 다양한 성능 튜닝 (performance tuning) 매개변수를 활용하여 특정 애플리케이션 요구 사항에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다. 또한, 원자로에는 컴퓨터 성능에 대한 포괄적인 뷰 (view) 를 제공하는 다양한 생산성 모니터링 도구 (productivity monitoring tools) 가 포함되어 있습니다. 전반적으로, AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 원자로는 다양한 기능을 갖춘 안정적이고 견고한 CMP 플랫폼으로, 다양한 제조 요구 사항에 대해 효율적이고 일관된 기판 연마 성능을 제공합니다. AMAT P-5000 (AMAT P-5000) 은 높은 수준의 기판 평면 및 표면 매끄러움을 달성하기 위해 안정적이고 안정적인 도구입니다.
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