판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS P5000 Mark II #9023531

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ID: 9023531
웨이퍼 크기: 8"
빈티지: 1995
CVD System, 8" Process: SIH4-Pe Oxide Process chambers: Basic CVD (3) chambers (A, B, C) (3) Chambers hardware Storage elevator: 28 Slots Nitride Main body Cassette indexer, 8" Cassette handler: Clamp type, 8" Load lock: Robot mechanism, 8" (3) Slit doors assy Pumping port assy Process chamber: (2) Susceptors nitride, 8" (3) Lift hoops assy (3) Susceptors lift assy (3) Wafer lift assy (3) Process chambers body, 8" (3) RF Match assy (3) Throttle valves assy dual spring (3) Gate valves assy (3) Lamp modules Gas panel: (3) Gas lines (3) Chambers NH3 200 SCCM N2 100 SCCM C3F8 300 SCCM N2O 800/2500 SCCM N2 5 SLM SIH4 200 SCCM Remote AC / RF Rack MFC: Qty / Make / Model (2) / UNIT / UFC 1660 (12) / UNIT / UFC 8160 (1) / UNIT / UFC 8161 (2) / SAM / SFC 1480 FPD (1) / SAM / SFC 1481 FPD Remote AC rack: (3) RF Coaxial cables Signal cable (3) NPM-1250C RF Matchers Minicontroller HT-200 Heat exchanger Missing parts: Qty / Part number / Description (1) / 0100-09002 / SBC (1) / 0100-09003 / VGA (1) / 0100-11001 / A/O (1) / 0660-01080 / HDD SCSI (1) / 0010-10636 / P-Chuck, 8" (2) / 0010-30406 / Throttle valves (3) / 0020–10123 / Plates perf narrow gap nitride, 8" (3) / 0020–10191 / Plate blockers nitride / TEOS USG, 8" (3) / 0020–10402 / Pumping plates, 8" TEOS / Sil oxide / Narrow gap sil / Nit (3) / 0200–09072 / Shields, 8" (3) / 0200–09075 / Adaptor pump plates, 8" narrow gap nitride / WB (12) / 0200-10074 / Lift pins, 8" (1) / 0010-76005 / Robot blade assy, 8" (3) / 0010-76174 / Isolation valves (1) / 0010-09056 / SBC Intelligent interface BD 1995 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS P5000 Mark II는 집적 회로를 제조하도록 설계된 에치 및 증착 원자로입니다. P5000은 수직 단일 웨이퍼 처리 챔버로, 필름을 반도체 웨이퍼에 에칭 및 증착 할 수 있습니다. 이 시스템에는 증착원 (deposition source), 다양한 처리 부품 사이에서 웨이퍼를 움직이는 트랜스퍼 암 (transfer arm) 및 처리 챔버에 진공을 유지하는 터보 펌프 (turbo-pump) 시스템이 있습니다. AMAT P5000 Mark II는 웨이퍼를 전송할 때 4 ~ 12 인치 사이의 표준 웨이퍼 크기와 초당 최대 33cm의 순항 속도를 제공합니다. APPLIED MATERIALS P 5000 MARK II는 온도, 압력, 전력 등 프로그래밍 가능한 프로세스 조건을 제공하여 증착 프로세스를 사용자의 원하는 재료, 대상 및 장치 구조에 맞게 맞춤형으로 지정합니다. APPLIED MATERIALS P5000 Mark II는 또한 고급 균일성 제어 및 ECR 기능을 제공하여 퇴적 된 필름 두께와 균일성을 정확하게 제어 할 수 있습니다. P 5000 MARK II는 화학 증기 증착 (CVD), 물리적 증기 증착 (PVD) 및 에칭을 포함한 다양한 증착 원 및 에칭 프로세스를 제공합니다. CVD 공정은 실리콘, 실리콘 옥시 니트 라이드, 질화물 및 기타 재료의 필름을 증착 할 수있다. PVD 공정은 구리, 알루미늄 및 티타늄을 포함한 금속 필름을 퇴적시킬 수 있습니다. 에칭 프로세스는 깊은 에칭 (eching) 이나 매우 예리한 코너로 얕은 트렌치 (trench) 를 에칭하는 데 사용될 수 있으므로 장치 성능이 향상됩니다. AMAT P 5000 MARK II에는 웨이퍼 처리 챔버 (wafer processing chamber) 내에서 온도를 유지하는 데 도움이되는 냉각 플레이트를 포함하여 고급 냉각 기능이 있습니다. 또한 AMAT/APPLIED MATERIALS P 5000 MARK II는 향상된 전원 탐지기를 통해 에치 속도를 높이고 프로세스를 더 세밀하게 제어할 수 있습니다. P5000 Mark II는 다용도, 정확성, 안정적인 처리를 제공하여 집적 회로 생산에 이상적인 제품입니다. 종합적인 기능 목록 (Fature List) 을 통해, 통일되고 반복 가능한 결과를 달성하기 위한 신뢰할 수 있는 시스템으로, 고급 칩 (Advanced Chips) 과 장치 (Device) 의 생산에 탁월한 선택입니다.
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