판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS MxP+ #293749250

AMAT/APPLIED MATERIALS MxP + 는 고급 유전체 및 금속 필름 증착을위한 차세대 PECVD (Plasma Enhanced CVD) 단일 웨이퍼 원자로입니다. 이 장비는 공정 제어 (Tight Process Control) 및 필름 품질이 우수한 최적화된 장치 매개변수를 위해 저가형 클러스터 도구 (Cluster Tool Manufacturing) 기능을 제공하기 위해 제작되었습니다. AMAT MxP + 원자로는 ECR (Electron Cyclotron Resonance) 플라즈마 소스를 사용하여 고밀도 칼집 전위를 생성하여 더 큰 이온화 된 종이 플라즈마를 탈출하고 저압 증착 챔버로 들어갑니다. 이 칼집 전위는 또한 전자가 챔버를 빠져 나가는 것을 막아 이온 폭격 압력 (ion bombardment pressure) 을 높입니다. 또한, 독특한 유체 주입 기술은 최적의 증착 두께, 접착 및 편평성을 위해 웨이퍼의 이온 밀도를 정확하게 제어 할 수있다. 이 시스템은 또한 낮은 소유 비용 (TCO) 과 밀폐된 진공실 (Vacuum Chamber) 을 갖추고 있어 오염을 최소화하고 일관된 프로세스를 유지합니다. APPLIED MATERIALS MxP + 원자로는 균일성, 스텝 커버리지 및 우수한 열/기계 특성 분포로 ALD, high-K 및 low-k 재료와 같은 고품질 유전체 필름을 입금하는 데 사용될 수 있습니다. 또한, 원자로는 알루미늄, 구리, 텅스텐 (tungsten) 과 같은 금속 필름을 증착 할 수 있으며, 전기 이동에 대한 더 큰 보호 및 향상된 전도성을 가능하게한다. 또한, MxP + 원자로는 반도체 MEMS 및 광전자 응용 분야에 사용하기에 적합합니다. 이 장치는 향상된 PECVD 기능 외에도 프로세스 모니터링 및 제어를 위한 여러 고급 센서 (advanced sensor) 를 갖추고 있습니다. 여기에는 이온 에너지, 이온 에너지 분배 및 플라즈마 밀도 측정 (measures of ion energy distribution and plasma density) 이 포함되며, 프로세스 매개변수의 정밀한 튜닝 및 증착 과정의보다 효과적인 모니터링이 가능합니다. 또한 외부 프로세스 제어 소프트웨어 및 자동 피드 포워드 (feed-forward) 시스템과 통합하여 피드백 제어를 강화할 수 있습니다. 전반적으로 AMAT/APPLIED MATERIALS MxP + 는 고급 PECVD 단일 웨이퍼 원자로입니다. 이온화 된 종 (ionized species) 이 더 높은 품질의 필름 증착을 위해 플라즈마 매개변수의 기판과 정확한 제어로 개선 된 이온화 된 종 수송을 제공합니다. 또한 통합 센서를 통해 실시간 모니터링 및 피드백 제어 (feedback control) 와 단단히 밀봉 된 진공실 (vacuum chamber) 을 사용하여 오염 물질을 막을 수 있습니다. 이것은 반도체 MEMS 및 광전자 응용에서 고급 유전체 및 금속 필름 증착을위한 이상적인 도구입니다.