판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS MxP+ #293749249

AMAT/APPLIED MATERIALS MxP + 원자로는 집적 회로, 반도체 및 광전자의 개발 및 생산을 위해, 정밀한 플라즈마 제어 프로세스를 제공하도록 설계된 혁신적인 플라즈마 기반 장비입니다. 저압 및 대기압 플라즈마 에치, 스퍼터 (sputter) 및 증착 프로세스 동안 웨이퍼 처리 품질을 보장하는 고급, 강력한 플라즈마 제어 기능이 있습니다. AMAT MxP + 원자로는 1 차 및 2 차 챔버로 구성되며, 이회절이 침식 영향을 직접 관찰하여 플라즈마 공정에서 균일성과 반복성을 모두 제공하는 독특한 회전 마그네트론 소스를 특징으로합니다. 또한 APPLIED MATERIALS MxP + 시스템은 에치, 증착 및 스퍼터링 프로세스의 최고 정확성을 보장하는 통합 정밀 프로세스 제어 기술을 자랑합니다. 이 장치는 정밀 펄스 제어를 위한 내부 전기 진단 (electrical diagnostics) 을 사용하며, 회전 가능한 소스와 결합된 장치 구조 에칭 중 변조 (modulation) 를 통해 에치 프로파일을 최적화할 수 있습니다. 효과적인 반응 챔버를 사용하여, MxP + 원자로는 높은 처리량, 정확한 균일성 및 반복성이 필요한 에칭 프로세스에 적합한 선택입니다. 또한, 이 장치는 다양한 반응성 가스 (reactive gas) 를 제공하여 유연한 프로세스 제어 및 조정을 가능하게합니다. 이 장치는 챔버 클리닝 (chamber cleaning) 및 다양한 어플리케이션에 대해서도 유연성을 제공합니다. 벽면 조건화 (wall conditioning) 는 수동화 기술 (옵션) 과 함께 사용할 수 있으며, 입자 생성을 최소화하면 깨끗한 플라즈마 환경을 보장할 수 있습니다. AMAT/APPLIED MATERIALS MxP + 원자로는 또한 스퍼터 (sputter) 공정에 이상적이며, 목표 면적이 넓고, 증착률이 높으며, 종횡비 구조가 높은 등 다양한 증착 재료에 적합합니다. 마지막으로, AMAT MxP + 원자로는 박막, 보호 코팅, 장벽 층의 증착을위한 반응성 이온 (reactive ion) 또는 플라즈마 증착 공정 (plasma deposition process) 또는 기판의 표면 에너지를 변화시키는 데 이상적인 선택을 나타냅니다. 높은 증착률을 쉽게 달성하고 화학량 학적 제어 장치 (stoichiometric control unit) 를 갖추고 전구체가 하위 lfabsedsd와 정확하게 반응하도록 보장합니다. 멀티 레이어 필름 침착을 수행하는 능력은 또한 더 빠른 장치 생산을 용이하게합니다. 요약하면, APPLIED MATERIALS MxP + 원자로는 정확한 프로세스 제어 기술, 플라즈마 공정의 뛰어난 반복성 및 균일성, 유연한 반응성 가스 선택, 높은 증착율, 배리어 계층 기능 덕분에 여러 장치 처리 응용 프로그램에 강력하고 신뢰할 수있는 기계를 제공합니다.