판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #9358621

AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II
ID: 9358621
웨이퍼 크기: 12"
빈티지: 2006
System, 12" 2006 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II는 고급 반도체 처리에 사용되는 고성능 리에 이온 에칭 (RIE) 시스템입니다. 최고 품질의 표준을 충족하도록 설계된 AKT 엔두라 II (AKT Endura II) 는 매우 높은 공정 기능을 갖춘 다양한 재료에 대해 정확하고 반복 가능한 에칭을 제공합니다. 이 혁신적인 시스템은 다음을 포함하여 광범위한 성능 기능을 제공합니다. 고효율 플루오로 카본 플라즈마 프로세싱 소스로 AMAT 엔두라 II (Endura II) 가 기존 RIE 시스템보다 훨씬 더 빠르고 정확하게 에칭 할 수 있습니다. Total Flexible Process 기능을 통해 사용자는 거의 모든 프로필 또는 피치를 "전화 접속" 할 수 있습니다. 저열예산 (Low thermal budget) 기능으로 가공소재를 최소화하면서 정확하고 효율적인 처리를 제공합니다. 널리 사용되는 사용이 간편한 소프트웨어 제어 패키지 (Software Control Package) 를 통해 Etch 프로세스 개발 및 도구 통합을 원활하게 수행할 수 있습니다. 하이엔드 프로세스 모니터링 (High-End Process) 및 제어 (Control) 기술을 통해 Etch 프로세스를 실시간으로 모니터링하고 조정할 수 있습니다. 평평한 표면, 웨이퍼, 두꺼운 필름, 나노 구조 및 3D 미세 구조를 포함한 다양한 기판을 수용하는 다재다능한 기판 처리 기능. 자동화된 혁신적인 웨이퍼 (wafer) 처리 시스템을 통해 처리량을 높이고 시스템 다운타임을 줄일 수 있습니다. 활성 피드백 제어 메커니즘으로, 사용자는 각 etch 단계의 프로세스 매개변수를 사용자정의할 수 있습니다. 다양한 에칭 화학 물질 (예: CF4, O2, SF6) 과의 호환성을 통해 사용자는 에칭 화학 물질을 프로세스 요구 사항에 맞출 수 있습니다. Endura II는 고급 반도체 처리에 대한 엔지니어링 혁신 및 성능의 정점을 나타냅니다. 첨단 기능, 고밀도 제어 기능, 유연성 등을 통해 다양한 에칭 (etching) 어플리케이션과 프로세스를 위한 이상적인 조합이 될 수 있습니다. 또한, 강력한 가치 제안은 많은 사용자에게 매력적인 선택입니다.
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