판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura II #9195497
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ID: 9195497
PVD System
(4) Chambers
Process type: HT DSTTN
Chamber position: 1,2
Shutter option
Chamber body: SST
Chamber body part number: 0040-98657
Slit valve seal: Bonded
Slit valve door part number: 0040-84391
Target vendor: NIKKO
Target number: TAG72
DC Power supply (AE-MDX): ENI
APPLIED MATERIALS Part number master: 0190-22931
OEM Part number master: DCG200Z
Generator size: 20 kW
Total DC (12 kWh,24 kWh): 20 kW
Magnet rotation speed: 95 RPM
Magnet shim thickness: No data
Magnet type: TI / TIN
Magnet part number: 0010-03487
Magnet spacing: 1.0 mm
Adapter part number: 0040-69768
Upper shield part number: 0021-21234
Treatment: Bead blast
Lower shield part number: 0020-29706
Treatment: Bead blast
Dep ring part number: 0200-01080
Cover ring part number: 0021-22177
Treatment: Bead blast
Shutter: 0021-25014
Treatment: Bead blast
Pedestal type: HT ECHUCK
Pedestal part number: 0010-27430
Heater spacing: 55 mm
Heater spacing: -51000 Steps
Minimum heater spacing: 32 mm
Minimum heater spacing: -69000 Steps
Maximum heater spacing: 55 mm
Maximum heater spacing: -51000 Steps
CRYO Gate valve: (3) Positions
MFC 1 Gas: N2 Process
MFC 1 Size: 200
MFC 1 Type: N2
MFC 1 Part number: 0015-02992
MFC 2 Gas: None
MFC 3 Gas: Ar process
MFC 3 Size: 150
MFC 3 Type: Ar
MFC 3 Part number: 0015-02992
MFC 4 Gas: ArH
MFC 4 Size: 20
MFC 4 Type: Ar
Chamber base pressure (T): 3-E8
Chamber rate-of-rise: 650 nTorr / Min
Process Ar supply pressure: 34.7
Process N2 supply pressure: 33.9
Vent Ar pressure: 47.7
CDA: 95.7
Slit valve CDA: 85
Cooling water flow: 11.2 GPM
Process type: RT DSTTN
Chamber position: 3,4
Shutter option
Chamber body: SST
Chamber body part number: 0040-98657
Slit valve seal: Bonded
Slit valve door part number: 0040-84391
Target vendor: NIKKO / TOSOH
Target number: TAG 72
Bake out / Idle power: 0.4 %
DC Power supply (AE-MDX): ENI
APPLIED MATERIALS Part number master: 0190-22931
OEM Part number master: DCG200Z
Generator size : 20 kW
Total DC (12 kWh,24kWh): 20 kW
Magnet rotation speed: 95 RPM
Magnet shim thickness: No data
Magnet type: TI / TIN
Magnet part number: 0010-03487
Magnet spacing: 1.1 mm
Adapter part number: 0040-69768
Upper shield part number: 0021-21234
Treatment: Bead blast
Lower shield part number: 0021-22065
Dep ring part number: 0040-07291
Cover ring part number: 0021-22064
Shutter: 0021-26609
Pedestal type: Advanced A101
Pedestal part number: 0010-27432
Heater spacing: 55 mm
Heater spacing: -51000 Steps
Minimum heater spacing: 32 mm
Minimum heater spacing: -69000 Steps
Maximum heater spacing: 55 mm
Maximum heater spacing: -51000 Steps
CRYO Gate valve: (3) Positions
MFC 1 Gas: N2 Process
MFC 1 Size: 200
MFC 1 Type: N2
MFC 1 Part number: 0015-02992
MFC 2 Gas: None
MFC 3 Gas: Ar process
MFC 3 Size: 150
MFC 3 Type: Ar
MFC 3 Part number: 0015-02992
Chamber base pressure: 3-E8 T
Chamber rate-of-rise: 650 nTorr / Min
Process Ar supply pressure: 34.7
Process N2 supply pressure: 33.9
Vent Ar pressure: 47.7
CDA: 95.7
Silt valve CDA: 85
Cooling water flow: 11.2 GPM.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura II는 고급 반도체 응용 프로그램 및 장치 제조에 사용되는 이중 챔버 산화/에치/CVD/ALD 원자로 장비입니다. 높은 처리량과 향상된 생산성을 제공하도록 설계되었습니다. 이 시스템은 다른 프로세스 챔버에서 동시 작동을 가능하게 하는 2 챔버 (two-chamber) 설계를 통해 처리량을 높이고 균일성을 향상시킵니다. 챔버에는 최대 작동 온도가 1020 ° C인 독립적 인 온도 제어가 있습니다. AKT Endura II는 고밀도 플라즈마 (HDP) 처리를 가능하며 정밀 에칭, 스퍼터 증착, 화학 증착 (CVD) 및 원자층 증착 (ALD) 영역에서 이점을 제공합니다. 고급 HDP 제어 기능은보다 정밀한 에칭 및 스퍼터링 (sputtering) 을 통해 더 세밀한 라인 해상도와 나노 화 된 기능에 대한 더 세밀한 증착을 가능하게합니다. 뿐 만 아니라, 이 장치 는 "플라즈마 '의 여러 가지 근원 을 지지 하여 사용 할 수 있는 여러 가지 재료 를 사용 한다. AMAT Endura II에는 안정적인 프로세스 제어 및 높은 수율에 대한 실시간 모니터링도 포함되어 있습니다. 사용자에게 친숙한 GUI (Graphical User Interface) 를 사용하면 프로세스 자동화를 통해 필요에 따라 여러 레시피 세트 간에 신속하게 전환할 수 있습니다. 기판 수준 매개 변수 (예: 온도, 압력, 웨이퍼 균일성) 를 볼 수 있도록 GUI 를 통해 고급 필름 구조 및 증착 프로세스에 대한 레시피 조정이 가능합니다. 또한 고급 ACM (Auto-Correction Module) 을 통해 사용자 개입을 줄여 프로세스 결과를 최적화할 수 있습니다. 이 모듈을 통해 사용자는 즉석에서 매개변수를 모니터링하고 조정할 수 있으며, 다운타임을 최소화하면서 프로세스 균일성 (unifority) 과 반복성 (repeatability) 이 향상됩니다. 또한 다중 레시피 최적화, 지능형 웨이퍼 처리 (Intelligent Wafer Handling) 및 정확한 프로세스 제어 (Process Control) 와 같은 스마트 기술 기능을 통해 향상된 수율과 품질을 얻을 수 있습니다. 고급 기능 및 기능으로 인해 APPLIED MATERIALS 엔두라 II (APPLIED MATERIALS Endura II) 는 고급 반도체 프로세싱에 이상적인 선택으로, 높은 생산 처리량과 향상된 장치 품질을 얻을 수 있습니다. 이 툴은 우수한 성능, 안정성, 유연성을 제공하여 생산량 및 프로세스 균일성을 높입니다.
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