판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura HP #293830651

AMAT/APPLIED MATERIALS Endura HP 원자로는 집적 회로를 만드는 데 사용되는 반도체 공정 장비입니다. 다양한 가스에서 매우 높은 정밀도와 균일 성을 가진 다양한 금속 및 폴리 실리콘 구조의 제작을 용이하게하기 위해 설계된 단일 웨이퍼 저압 화학 증기 증착 (LPCVD) 장비입니다. AMAT Endura HP는 1 나노미터 정도의 두께를 가진 레이어를 생성 할 수 있습니다. 이 시스템은 웨이퍼 직경에 걸쳐 최대 5.5 인치 유니폼을 얻을 수 있으며, 총 5 가지 프로그래밍 가능한 웨이퍼 크기를 사용할 수 있습니다. 이 장치는 조정 가능한 스퍼터 에치, 현장 사전 청소 및 사후 청소 프로세스를 제공합니다. 모듈식 (modular) 설계를 통해 다른 장비 및 다양한 재료와 쉽게 통합 할 수 있습니다. 이 기계는 최대 1,140 ° C의 최대 온도에 도달하는 고온 작동을 위해 설계되었습니다. 이는 고성능, 고순도 증착 환경을 보장합니다. 양질의 가스 유통 설계 (gas distribution design) 를 통해 웨이퍼 전체에 균일성을 보장하여 재료의 일관된 증착을 제공합니다. 이 장치는 변화하는 프로세스 요구 사항에 신속하게 대응할 수 있는 유연성을 극대화할 수 있도록 설계되었습니다. 자동화 도구는 고급 플라즈마 기반 자산 제어를 사용하여 달성 할 수있는 반자동 및 완전 자동 모드를 제공합니다. 프런트엔드 로더는 표준 및 임의 방향 웨이퍼의 웨이퍼 로딩 및 언로드를 제공합니다. 한 번에 최대 21 개의 웨이퍼로 단일 웨이퍼 또는 배치 모드로 작동 할 수 있습니다. APPLIED MATERIALS Endura HP는 신뢰성이 높으며, 정기 교정이 필요 없이 낮은 유지 관리를 제공합니다. 프로세스 및 시간 관리 기능을 통해 시간과 낭비를 줄이고 프로세스 품질을 유지할 수 있습니다 (영문). 또한, 이 모델은 수동 비상 정지 (Emergency Stop), 안전 가드 도어 (Safe Guard Door) 및 사용자 안내와 같은 다양한 안전 기능을 제공하여 사용자와 환경에 대한 안전을 보장합니다. 전반적으로 Endura HP는 다양한 반도체 재료에 대해 정확하고 균일 한 증착을 제공하도록 설계된 고급 LPCVD 장비입니다. 광범위한 기능과 기능을 통해 다양한 구성 (fabrication) 애플리케이션에 이상적인 선택이 가능합니다.