판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura CL #9251713

AMAT/APPLIED MATERIALS Endura CL은 금속과 복잡한 유기 화합물로 구성된 다양한 얇은 필름을 퇴적시키는 데 사용되는 고급 퇴적 원자로입니다. 통합 챔버 설계 (Integrated Chamber Design) 를 갖추고 있으며, 이 설계는 설계 된 어플리케이션에 매우 유리합니다. AMAT 엔두라 CL (AMAT Endura CL) 은 고유 한 공정 챔버를 사용하여 여러 오프셋을 사용하여 기판 전체의 증착율의 최적의 균일성과 정확성을 보장합니다. 공정 챔버 (process chamber) 는 유리 뚜껑으로 완전히 둘러싸여 있으며 균일하고 오염이없는 환경을 제공합니다. APPLIED MATERIALS Endura CL에는 고온 프로세스 기능을 포함하여 몇 가지 고급 기능이 있으며, 최대 1000 ° C의 증착이 가능합니다. 이렇게 하면 증착 온도, 균일성, 레이어 두께, 속도 제어가 높아지고, 단계 범위가 개선되고 처리량이 향상됩니다. 또한, 엔두라 CL (Endura CL) 은 혁신적이고 사용자 프로그래밍 가능한 고급 증착 레시피를 특징으로하여 단일 사이클로 복잡한 두께를 달성 할 수 있습니다. 또한, AMAT/APPLIED MATERIALS 엔두라 CL (AMAT/APPLIED MATERIALS Endura CL) 은 여러 레시피를 동시에 실행할 수 있으며, 이를 통해 다양한 두께의 여러 레이어를 단일 주기로 증착할 수 있습니다. 이렇게 하면, 추가 처리 단계의 필요성이 줄어들고, 증착 시간이 크게 단축될 수 있습니다. AMAT 엔두라 CL (AMAT Endura CL) 에는 증착 제어 강화를위한 원자 빔 소스가 장착되어 기판에 대한 일관된 에피 택시 성장과 균일 한 박막 증착을 보장합니다. 또한 전체 공정 챔버에 균일 한 가스 분포를 제공하는 다중 구역 유체 역학적 주소 지정 장비를 사용합니다. 이렇게 하면 시스템의 효율성, 반복성 및 생산성이 향상됩니다. 응용 재료 엔두라 CL (APPLIED MATERIALS Endura CL) 은 낮은 증착율 기능으로 설계되었으며, 두께가 몇 나노미터만큼 낮은 레이어를 증착 할 수 있습니다. 요약하자면, 엔두라 CL (Endura CL) 은 다양한 재료에 대한 증착율의 뛰어난 정밀도, 균일성 및 정확도를 제공하는 고급 증착 원자로입니다. 독특한 공정 챔버, 고온 기능, 원자 빔 소스 및 다중 영역 유체 역학적 주소 지정 장치가 특징입니다. 이 기계는 복잡한 다중 사이클 증착을 위해 프로그래밍 될 수 있으며, 적은 나노 미터 (nanometer) 의 증착률을 제어 할 수있다. 이를 통해 AMAT/APPLIED MATERIALS Endura CL은 나노 스케일 필름 증착과 프로세스 매개변수의 정확한 제어에 이상적인 선택이됩니다.