판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura CL #9237267
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ID: 9237267
웨이퍼 크기: 12"
빈티지: 2004
System, 12", parts machine
EFEM: 2-Ports and KENSINGTON
DEGAS
PCII
Gen rack
Compressor
(2) AC Racks
Missing parts:
VHP Robot
Cable
2004 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Endura CL 반응 장비는 효율적이고 신뢰할 수 있는 고출력 원자로로, 고객이 프로세스 및 재료 특성을 최적화할 수 있도록 설계되었습니다. AMAT Endura CL은 정확한 인라인 멀티 레이어 필름을 비용 효율적인 생산할 수 있도록 설계된 고급 LPCVD (Automated Low-Pressure Chemical Vapor Deposition) 솔루션입니다. APPLIED MATERIALS Endura CL은 실행당 최대 300mm 웨이퍼로 1 ~ 2 개의 대상을 동시에 처리하는 수직 상향 증착 시스템입니다. 직관적인 작업 테이블을 갖춘 사용자 친화적 인터페이스 (user-friendly interface) 를 통해 프로세싱 플랫폼 간에 쉽게 웨이퍼 (wafer) 를 전송하고 제품 매개변수에 빠르게 액세스할 수 있습니다. 엔두라 CL (Endura CL) 은 최대 800 ° C의 온도에서 서로 다른 영화를 동시에 처리 할 수있는 능력으로 짧은 주기 시간에 높은 수율을 제공하도록 설계되었습니다. 고급 컨트롤러는 온도, 가공 가스 유량 (process gas flowrate), 압력 설정 (pressure setting) 을 모니터링하여 여러 배치를 처리할 때에도 반복 가능하고 일관된 결과를 통해 프로세스 조건을 정확하게 제어할 수 있습니다. 챔버에는 전자동 RF 매치 네트워크 (Fully Automated RF Match Network) 가 장착되어 프로세스 제어 및 수율 향상을 위해 최적의 플라즈마 균일성을 보장합니다. AMAT/APPLIED MATERIALS Endura CL을 사용하면 일관성과 반복성이 높은 복잡하고 정밀한 멀티 레이어 필름을 만들 수 있습니다. 이 장치는 일반적으로 반도체에 사용되는 다양한 고밀도 필름을 배치하고 반사 방지, 수동화, p-spacer, 장벽 및 금속 필름을 포함한 백플레인 응용 프로그램을 표시 할 수 있습니다. AMAT Endura CL에는 또한 REMS (Real-time endpoint Monitoring Machine) 및 AUM (Advanced Unifority Mapping) 과 같은 고급 진단 도구가 포함되어 있어 사용자가 신속하게 프로세스 매개 변수를 조정하고 운영 수율을 최적화할 수 있도록 도와줍니다. APPLIED MATERIALS Endura CL은 고급 제조 산업의 변화하는 요구를 충족시키기 위해 설계된 사용자 친화적, 다양한 반응 도구입니다. 일관되고 반복 가능한 결과를 통해 정확한 멀티 레이어 필름 (multi-layer film) 을 제작할 수 있는 안정적이고 경제적인 방법입니다.
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