판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9193776

AKT/AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500은 API (Advanced Packaging Interconnect) 시장을위한 SmartCluster 증착 및 에치 장비입니다. AKT Endura 5500은 공간 효율적이고 비용 효율적인 플랫폼에서 최첨단 장치 성능, 품질, 생산성을 제공하도록 설계되었습니다. AMAT ENDURA 5500은 원자층 증착 (ALD), 원자층 에치 (ALE), 화학 증발 (CVD), 플라즈마 강화 화학 증착 (PE CVD) 및 플라즈마 에치 (PE) 와 같은 정교한 재료 증착 기술을 사용합니다. 또한 3D FinFET 레벨 구조를 형성 할 수있는 몇 가지 비휘발성 메모리 기술을 지원합니다. 통합 SmartCluster 아키텍처는 각 챔버에 전용 에치 (etch) 시스템을 제공하여 유연성을 극대화하고 프로세스 주기를 최소화합니다. AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ENDURA 5500에는 처리량 및 처리량 균일성을 향상시키는 SMC (Smart Modular Cassette) 기술이 있습니다. 모듈 식 챔버 (modular chamber) 는 극한 온도 및 압력에 적합한 재료 및 컴포넌트로 만들어져 있으며, 이 단위를 저온 (low temperature) 및 고온 (high temperature) 공정에서 모두 사용할 수 있습니다. AKT ENDURA 5500에는 금속 증착 시스템, 원자 층 에치 (ALE), 이온 임플랜터 및 임계 치수 스캐닝 전자 현미경 (CD-SEM) 과 같은 다양한 보조 장비가 장착 될 수 있습니다. 이러한 기능을 통해 ENDURA 5500은 결함 크리티컬 재료 증착 및 에치 프로세스를 제공 할 수 있습니다. Endura 5500은 이중 (이중) 독립적으로 구성할 수 있는 챔버로 인해 광범위한 프로세스 기능을 제공합니다. Ge와 같은 고 k 재료와 SiC 및 SiN과 같은 더 낮은 k 재료를 처리 할 수 있습니다. AMAT Endura 5500은 두께가 2 나노미터까지 높은 초박막 프로세스를 지원합니다. APPLIED MATERIALS Endura 5500은 etch 및 deposition 기능 외에도 클러스터 온도 제어, 균일성 매핑 및 클러스터 결함 진단과 같은 고급 프로세스 제어 방법도 제공합니다. 시각적 추적 프로세스 모니터링은 통합 웹 기반 모니터링 시스템을 통해 활성화됩니다. 종합적인 자료 데이터 관리 툴을 통해 간편한 데이터 액세스, 프로세스 레시피 (recipe) 에 대한 글로벌 액세스 APPLIED MATERIALS ENDURA 5500은 고급 상호 연결 제조를위한 완벽한 도구이며 2.5/3D 패키징, MEMS/TSV, MEMS/비 메모리, 통합 팬 아웃 패키징 등을 포함한 다양한 어플리케이션에 적합합니다. 이중화 (Dual-Chamber) 기능, 모듈식 (Modular) 아키텍처 및 유연한 프로세스 기능을 통해 고객은 특정한 프로세스 요구를 충족할 수 있도록 자산을 확장할 수 있습니다.