판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 5500 #9048796
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ID: 9048796
CuBs SIP Encore system, 6" - 8"
Currently configured for 8"
(5) Chambers
Capabilities: Hot Al, SIP TTN, SiP Encore Cu, SIP Encore Ta(N), CleanW
Application: copper barrier seed
Interface Type: SECS RS-232
Elevator Type: Universal Manual w/Rotate
External Cooling: Water Cooled
Wide Body Load Locks: variable speed soft vent VHP transfer robot with HTHU compatible blade
HP+ buffer robot with metal blade
SMIF integrated tool control
Chamber 1: Enhanced Hot Aluminum
Standard Body Chamber
Mech. Clamped chuck, Ti clamp ring
CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe
Magnet type: 12.9" Al A, P/N: 0020-26822
Chamber 2: Ti Nitride
Wide Body Chamber
Elec. Chuck: Bias MCS ESC, SST cover ring
Wafer bias power supply, 13.56MHz 600 W
CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe
Magnet type: SIP REV2, P/N: 0010-04065
Chamber 3: SIP Encore Cu
Wide Body Chamber
Elec. Chuck: SLT FDR E-Chuck, Ti cover ring, cryo chilled
Wafer bias power supply, 13.56MHz 1250 W
CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe
Magnet type: LP 8.8, P/N: 0010-12864
Chamber 4: SIP Encore Ta(N)
Wide Body Chamber
Elec.Chuck: SLT FDR E-Chuck, Ti -Arc-Sp
Wafer bias power supply, 13.56MHz 600W, ICE RF Match
CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe
Magnet Type: Encore Rev 2, P/N:0010-14875
Chamber 5: CleanW PVD
Wide Body Chamber
Elec. Chuck: MCS+ ESC, SST-Arc-Sp cover ring
CTI Onboard Cryo, fast regen, low vibe
Magnet type: PVD WII, P/N: 0010-11925
Accessories:
(3) CTI 9600 Compressor, p/n: 3620-01389, water cooled
(3) CTI Onboard Terminal, p/n: 3620-01553
(2) Neslab System III Heat Exchanger
(1) CTL Inc subzero chiller, Model: BCU-L310F1-AMAT
(1) Toyota T100L Dry Pump
(2) Toyata T600 Dry Pump
Buffer Chamber:
Position "A": Pass thru with clear plastic lid
Position "B": Cooldown with temp monitor
Position "D": Reactive Preclean, Leybold TMP
Position "E" Orienter degas with temp feedback
Position "F" Orienter degas with temp feedback
50' cable harness
480V, 500.0A, 60Hz, 3 phase
CE marked
2007 vintage.
AKT AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Endura 5500 (최첨단 플라즈마 강화 화학 증기 증착 (PECVD)) 원자로는 다양한 크기의 기판에 실리콘 산화물, 질화물 및 기타 물질을 퇴적시키는 효율적이고 비용 효율적인 방법을 제공합니다. AKT Endura 5500은 반도체, 평면 패널 디스플레이, 광학 및 태양 광 산업의 프로세스 엔지니어를 통해 뛰어난 프로세스 균일성, 반복 가능성, 고스루푸트 제조 기능을 제공합니다. AMAT ENDURA 5500은 기존의 제품 한계를 뛰어넘는 확장성을 제공하는 최상위 수준의 고생산성 증착 프로세스를 제공합니다. 하부 나노 박막 코팅 기능은 물론, 독특한 플라즈마 강화 증착 기술 (Plasma Enhanced Deposition Technology) 을 통해 엔지니어는 처리량을 희생시키지 않고 영화 균일성을 최적화 할 수 있습니다. AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ENDURA 5500의 소형 설치 공간과 설치 비용이 적어 공정 엔지니어가 중요한 설치 공간을 절약할 수 있으며, 성능 기준을 달성할 수 있습니다. ENDURA 5500 아키텍처의 중심은 독점 PMS (Process Monitoring System) 로, 프로세스 압력, 이온 에너지, 온도 및 필름 구성과 같은 프로세스 조건을 모니터링할 수있는 독점 모니터링 제품군입니다. 이 시스템은 또한 루프 피드백 제어 (closed-loop feedback control) 기능을 제공하여 프로세스 안정성을 보장하여 시간이 지남에 따라 균일하고 반복 가능한 성능을 제공합니다. APPLIED MATERIALS ENDURA 5500의 강력한 제조 기능은 혁신적인 디자인 (프리미엄 부품, 최첨단 재료, 뛰어난 생산 정밀도) 에 의해 구현됩니다. 이중 챔버 (dual-chamber) 원자로 소스는 다양한 기판 구성을 위해 설계되었으며, 가스 관리 시스템은 안정적이고 균일 한 공정 제어를 허용합니다. 통합 전원 공급 장치 (옵션) 는 최소 1000W까지 최고 13MHz의 전력을 공급하며, 최소 1000W의 튜닝/드리프트 (drift) 를 지원하므로 전력 균일성과 최소 전력 및 부품 성능 저하를 보장합니다. 엔두라 5500 (Endura 5500) 의 고급 기능과 가파른 기술적 확장성을 통해 고급 대용량 프로세스 엔지니어 중에서 최고의 선택이 가능합니다. 첨단 기술과 최상위 성능 용량은 나노 시트 두께 (Nanosheet thickness) 수준에서 탁월한 균일성과 반복성을 지닌 필름 (Film) 을 증강하여 수요가 많은 다중 재료 증착 프로세스에 가장 적합합니다. APPLIED MATERIALS Endura 5500은 광범위한 반도체, 평면 패널 디스플레이, 광학 및 태양 광 응용프로그램을 위한 비용 효율적이고, 반복 가능하며, 안정적인 처리 기능을 제공하도록 설계된 고급 PECVD 원자로입니다.
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