판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Endura 2 #293642693

AMAT/APPLIED MATERIALS Endura 2는 차세대 반도체에서 3D 구조의 제작과 같은 광범위한 중요한 응용 프로그램에서 사용하도록 설계된 고출력 고급 플라즈마 에치 (etch) 장비입니다. 이 다용도 원자로는 높은 처리량 이온화 소스 기술로 구성되어 있으며, 향상된 기판 적용 범위와 정밀 에칭을 위해 독점 APEX ™ (Advanced Plasma Extractor) 와 Duo-ETCH® (Dual ion source capability) 의 인상적인 조합을 갖추고 있습니다. 구성 가능성 측면에서 AMAT Endura 2는 제조업체가 다양한 프로세스 레시피 및 매개변수에 대해 가장 높은 수준의 유연성을 제공합니다. 또한 매우 정확한 처리를 위해 한 번에 최대 10 개의 웨이퍼를 수용 할 수있는 고급 10 챔버 로드 락 (load-lock) 솔루션을 제공합니다. FASSC® 로드 잠금 (load-lock) 기술은 프로세스 전반에 걸쳐 정확한 웨이퍼 처리, 추적 및 모니터링을 보장합니다. APPLIED MATERIALS Endura 2는 단순한 것부터 복잡한 것까지 다양한 기판에 걸쳐 탁월한 에칭 정밀도, 타의 추종을 불허하는 처리량, 중요한 프로세스 수명을 제공하도록 설계되었습니다. APEX ™ 와 Duo-ETCH® 기술의 조합으로 모든 챔버에서 동시에 효율적인 멀티 챔버 제어 및 프로세스 동기화가 가능합니다. 따라서 수작업 추적 (Manual Tracing) 및 모니터링 (Monitoring) 기능을 통해 설치 프로세스와 에칭 프로세스를 이전보다 빠르고 안정적으로 수행할 수 있습니다. 시스템 제어 측면에서 Endura 2 원자로는 포괄적인 최적화, 분석, 분석 기능과 통합되어 있습니다. 이를 통해 엔지니어는 에칭 프로세스를 처음부터 끝까지 추적하고, 폐기물을 최소화하고, 수확량을 높일 수 있습니다. 이 장치의 강력한 실시간 검사 (real-time inspection) 및 데이터 분석 (data analysis) 기능을 통해 기판 균일성과 정밀도 에칭을 보장하면서 에치 프로세스를 최적화하는 데 사용할 수있는 자세한 피드백도 가능합니다. 로봇 지원 AMAT/APPLIED MATERIALS Endura 2 드라이 진공 로드 잠금 머신은 섬세한 웨이퍼 및 균일 한 청소의 안전한 처리를 보장합니다. BVAVS (Backside Vacuum Abrasive Vacuum Tool) 가 있는 자동 클리닝 루틴은 수동 로드 및 언로드가 필요하지 않으므로 운영 효율성이 향상되고 오염 위험이 줄어듭니다. AMAT Endura 2의 직관적인 사용자 인터페이스와 사용이 간편한 소프트웨어 인터페이스 (software interface) 를 사용하면 에칭 레시피를 신속하게 저장하고 복제할 수 있으므로 설치 프로세스를 간소화할 수 있습니다. 또한 APPLIED MATERIALS Endura 2에는 고급 자동 원격 모니터링 (Automated Remote Monitoring) 및 데이터 수집 (Data Collection) 자산이 장착되어 있어 모델의 성능을 실시간으로 모니터링할 수 있습니다. 이 장비를 사용하면 시스템 상태를 정확하게 파악하여 모든 프로세스 이상 (process anomalies) 또는 이상 (anomalies) 문제를 원격으로 해결할 수 있습니다. 원자로 (reactor) 에는 공정 시작부터 끝까지 에치 (etch) 결과를 추적할 수 있는 통합 추적 (traceability) 관리 기능도 포함되어 있습니다. 엔두라 2 (Endura 2) 는 까다로운 프로세스 및 애플리케이션 요구사항을 위해 설계된 강력한 고급 플라즈마 에치 장치입니다. 처리량이 높은 기술이며 독점적인 APEX ™ 및 Duo-ETCH® 기능으로 복잡한 기판의 효율적인 에칭이 가능하며, 자동화된 원격 모니터링 및 데이터 수집 머신은 정확하고 안정적인 프로세스 생산성을 보장합니다.