판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura TCCP-TanOx #293757629

ID: 293757629
빈티지: 2011
System 2011 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura TCCP-TanOx는 반도체 제조 공정에 사용되는 최첨단 박막 증착 원자로입니다. 이 정교한 도구는 재료 특성, 필름 두께, 균일성을 정확하게 제어하여 박막 (thin film) 을 배치하는 고급 기능을 제공합니다. AMAT Centura TCCP-TanOx 원자로는 유전체 특성에 대한 다양한 반도체 응용 분야에 사용되는 중요한 물질 인 탄탈륨 산화물 (Ta2O5) 박막을 퇴적시키기 위해 특별히 설계되었습니다. 주요 특징 및 구성 요소: APPLIED MATERIALS Centura TCCP-TanOx 원자로는 제어 조건에서 박막 증착이 발생하는 높은 진공 챔버를 특징으로합니다. 이 장비는 다음을 포함하여 몇 가지 필수 구성 요소로 구성됩니다. 진공실 (Vacuum Chamber): 증착실은 증착 과정에 필수적인 높은 진공 환경을 유지하도록 설계되었습니다. 진공은 최소한의 오염을 보장하고 증착 과정을 정확하게 제어 할 수 있습니다. 2. 가스 배달 시스템 (Gas Delivery System): 원자로에는 탄탈륨 산화물 박막 증착에 필요한 전구체 가스를 공급하는 가스 배달 장치가 장착되어 있습니다. "가스 '유속 과 혼합비 를 정확 히 제어 하는 것 은 원하는" 필름' 특성 을 달성 하는 데 필수적 이다. 3. 기판 홀더 (Substrate Holder): 원자로에는 박막 증착을 위해 반도체 웨이퍼가 배치 된 기판 홀더가 포함됩니다. 기판 홀더는 온도 및 회전 속도 (rotation speed) 를 정확하게 제어하여 기판의 균일 한 필름 강착을 보장합니다. 4. RF 플라즈마 소스: Centura TCCP-TanOx 원자로는 챔버에 플라즈마 환경을 만드는 데 사용되는 RF 플라즈마 소스를 특징으로합니다. "플라즈마 '는 전구체" 가스' 의 반응 을 증진 시켜 "필름 '의 성장 과 기질 의 접착 을 촉진 시킨다. 5. Showerhead: 전구체 가스를 균일하게 도입하기 위해 showerhead 어셈블리가 사용됩니다. 쇼어 헤드 (showerhead) 의 디자인은 기판 표면에 걸쳐 기체의 분포를 유지시켜 균일 한 필름 두께와 품질을 제공합니다. 프로세스 기능: AMAT/APPLIED MATERIALS Centura TCCP-TanOx 원자로는 정밀하고 신뢰성을 갖춘 탄탈륨 산화물 박막을 증착시키는 데 이상적인 다양한 프로세스 기능을 제공합니다. 주요 프로세스 기능은 다음과 같습니다. 1. 높은 증착율 (High Deposition Rate): 원자로는 높은 증착 속도를 달성 할 수 있으므로 여러 기질에서 탄탈륨 산화물 박막 (thin film) 을 동시에 효율적으로 생산할 수 있습니다. 2. 정밀 필름 두께 제어 (Precise Film Thickness Control): 이 기계는 필름 두께를 정확하게 제어하여 엔지니어가 필름 특성을 조정하여 반도체 장치의 특정 요구 사항을 충족시킬 수 있도록 합니다. 3. 균일 한 필름 증착 (Uniform Film Deposition): 원자로는 전체 기판 표면에서 탄탈륨 산화물 박막의 균일 한 증착을 보장하여 필름 두께와 품질의 변화를 제거합니다. 4. 저오염 (Low Contamination): 원자로의 고진공 환경은 오염 물질의 존재를 최소화하여 반도체 적용 요구에 적합한 고순도 탄탈륨 산화물 박막 (thin film) 을 보장합니다. 응용 프로그램: AMAT Centura TCCP-TanOx 원자로는 반도체 산업에서 다양한 응용 분야에 탄탈륨 산화물 박막 퇴적에 널리 사용됩니다. 탄탈륨 산화물 박막의 일반적인 응용 분야는 다음과 같습니다. 커패시터 유전체: 탄탈륨 산화물 박막 (Tantalum oxide thin film) 은 커패시터에서 유전층으로 사용되어 높은 커패시턴스 밀도와 뛰어난 절연 특성을 제공합니다. 2. 저항 메모리 장치: 산화 탄탈륨 박막 (Tantalum oxide thin film) 은 안정적인 전환 특성과 높은 지구력을 위해 ReRAM 및 FeRAM과 같은 저항 메모리 장치에 사용됩니다. 3. 광학 코팅 (Optical Coatings): 산화 탄탈륨 박막은 광학 장치에서 반사 방지 및 보호 목적을위한 광학 코팅으로 사용될 수 있습니다. 결론적으로, APPLIED MATERIALS Centura TCCP-TanOx 원자로는 반도체 제조에서 탄탈륨 산화물 박막을 퇴적시키는 최첨단 도구입니다.첨단 기능, 정밀한 공정 제어 (process control), 신뢰할 수 있는 성능을 갖춘 원자로 (reactor) 는 향상된 기능과 성능을 갖춘 고품질 반도체 장치를 생산하는 데 중요한 역할을 합니다.
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