판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura MxP+ #9257030

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ID: 9257030
웨이퍼 크기: 8"
빈티지: 1995
System, 8" Wafer shape: SNNF Centura type: Centura 1 No SMIF interface Chamber B and C: MXP+ Chamber F: Orient Buffer robot type: HP Buffer robot blade: Metal MF Facilities: Bottom Smoke detector: Alarm AC Rack type: Phase 1 Controller rack type: Phase 1 Controller to AC rack: 60 Ft Pump interface cable: 50 Ft Load lock type: Wide body / Core tool Wafer detector: Alarm Wafer sensor EMO Monitor and EDP monitor: Wall mount Controller to mainframe: 60 Ft RF to Chamber coaxial: 50 Ft Chamber A, B and C: Chamber type: MxP+ IHC Type: MKS 1179 Lid type: Clamp Bias RF match Magnet driver Cathode type: Simply cathode Gate valve: VAT Gate ESC Type: Polymide Manometer type: 1 Torr Slit valve O-ring: Viton RF Generator bias: OEM-12B Endpoint system: Monochrometer Turbo pump: SEIKO SEIKI 301 Throttle valve: Butterfly No auto bias Gas configuration for chamber A, B and C: GAS 1 / CH2F2 / 100 SEC-4400MC GAS 2 / SF6 / 100 SEC-4400MC GAS 3 / N2 / 100 SEC-4400MC GAS 4 / O2 / 100 SEC-4400MC GAS 5 / CF4 / 150 SEC-4400MC GAS 6 / CHF3 / 200 SEC-4400MC GAS 7 / AR / 200 SEC-4400MC Gas delivery options: STEC MFC Filter: MOTT Transducer: Core tool Gas connection: Single line drop Gas line feed direction: Bottom Exhaust feed side: BD Side Transducer displays: Core tool Regulator: Core tool Valve: Core tool Gas line feed side: AC Side Exhaust: Top (2) Chillers: NESLAB HX150 Heat exchanger for cathode and wall W/RS-485 Interface Chiller hose size: 3/8 Quick Generator rack and chiller valve connection: Manifold Transformer: 208 / 400 A Line frequency: 60 Hz 1995 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura MxP + 는 대량 생산 및 금속 및 화합물 필름의 증착을 위해 설계된 전문 PVD (물리적 증기 증착) 원자로입니다. 이 장비의 모듈식 설계를 통해 유연하고 확장 가능한 프로세스 구성과 더불어 탁월한 제품 균일성 (unifority) 및 높은 프로세스 처리량 (process throughput) 을 제공합니다. 고정식 멀티 패널 공정 챔버 (Stationary Multi-Panel Process Chamber) 는 스테인리스 스틸 (Stainless Steel) 로 만들어졌으며, 전체 웨이퍼에서 재료의 효율적인 열 전달과 균일 한 증착을 가능하게합니다. AMAT 센츄라 MxP + (Centura MxP +) 원자로는 디퓨저 (diffuser) 를 사용하여 공정 환경에서 오염 물질을 필터링하여보다 일관된 물질 성장을 가능하게하는 독점 가스 정화 시스템에 의해 보호됩니다. 이 장치에는 고해상도 실시간 공정 컴퓨터, 조절 가능한 온도 플래튼 (Adjustable Temperon Platen) 및 정확한 증착 제어를 위해 통합 셔터가있는 전자 빔 건 (Electron Beam Gun) 을 포함한 강력한 제어 및 모니터링 기능이 장착되어 있습니다. 또한, 3 개의 독립적 인 이온 소스를 사용할 수 있으며, 이는 정확한 표면 청소 및 고 에너지 에칭을 가능하게한다. 다른 기능으로는 고속 기판 가열 및 냉각을 제공하는 멀티 드라이브 머신 (multi-drive machine) 과 높은 두께의 균일성을 위한 드라이브 최적화 (drive optimization) 가 있습니다. 또한, 내장형 가스 모니터는 낮은 수준의 산소 및 기타 불순물을 실시간으로 감지하여 일관된 웨이퍼 품질을 보장합니다. APPLIED MATERIALS Centura MxP + 원자로는 현재 작동 및 안전을위한 SEMI 표준을 충족하도록 건설되었습니다. 내부 센서가 정상 작동 중에 도구의 모든 결함을 감지하고 [모니터] 에 경고를 보냅니다. 또한, 고급 SEMI S2 공장 자동화 (SEMI S2 factory automation) 프로토콜은 자산의 안전을 지속적으로 모니터링하며, 예상치 못한 가연성 가스 폭발을 감지하고 예방할 수 있습니다. 센츄라 MxP + (Centura MxP + Reactor) 는 가동 및 유지 보수가 용이하고 정확한 두께 제어를 위해 고급 기술을 사용합니다. 모델의 통합 모듈인 PAL (Process Automation Layer) 은 지정된 매개변수에 따라 프로세스 흐름을 자동으로 조정하여 최적의 프로세스 균일성을 달성합니다. PAL은 미세 튜닝 증착 속도와 1 nm 해상도에 대한 프로파일을 수행 할 수 있습니다. 이를 통해 처리량을 그대로 유지하면서 최대 표면 평면 (surface planarity) 및 제품 품질을 구현할 수 있습니다. 전반적으로 AMAT/APPLIED MATERIALS Centura MxP + 는 대용량 생산 및 금속 및 복합 필름의 증착을 위해 설계된 고성능 PVD 원자로입니다. 강력한 제어 및 모니터링 기능, 정확한 두께 제어 기능, 현재 안전 표준 (Safety Standard) 을 충족하도록 구성되었습니다. 이 장비는 또한 가동 및 유지 보수가 용이하며, 고급 기능으로 인해 반도체 (semiconductor) 와 고급 패키징 (advanced packaging) 애플리케이션을 위한 이상적인 선택이 됩니다.
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