판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura MCVD #293792249

AMAT (4) WCVD 장비 챔버는 CVD (Chemical Vapor Deposition) 공정을 사용하여 얇은 필름을 증착하도록 설계된 정교한 원자로 시스템입니다. 이 장치는 4 개의 상호 연결된 챔버 (interconnected chamber) 로 구성되며, 이는 필름 특성을 제어하는 기능이 향상된 여러 레이어 재료의 증착을 허용합니다. 이 기계는 집적 회로, LED 및 기타 전자 기기를 제조하기 위해 반도체 업계에서 널리 사용됩니다. 공구 내의 각 챔버 (chamber) 는 증착 과정에서 특정 역할을 수행하여 필름 두께, 컴포지션 및 구조를 정확하게 제어합니다. 이 챔버 (Chamber) 는 다양한 기능과 기능을 갖추고 있으며, 넓은 기판 영역에 균일한 특성을 가진 고품질의 박막 (Thin film) 의 증착을 용이하게합니다. 에셋의 첫 번째 챔버 (load-lock chamber) 는 하중 잠금 챔버 (load-lock chamber) 로, 모델에 기판의 진입점 역할을합니다. 이 "챔버 '에는 기판 을 주 공정" 챔버' 로 옮기는 "로봇 핸들러 '가 장착 되어 있으며, 그것 은 기판 의 오염 을 방지 하기 위한 높은 진공 환경 을 유지 하고 있다. 두 번째 챔버 (second chamber) 는 사전 청소 챔버로, 증착 과정이 시작되기 전에 기질 표면에서 불순물이나 산화물을 제거하는 데 사용됩니다. 이 방은 일반적으로 플라즈마 (plasma) 또는 화학 처리를 사용하여 기질 표면을 청소하고 박막 층의 접착을 촉진합니다. 세 번째 약실은 실제 CVD 프로세스가 진행되는 증착실입니다. 이 약실 에서, 전구체 "가스 '는 약실 에 투입 되어 기판 표면 에서 반응 을 하여 원하는 물질 의 얇은" 필름' 을 형성 할 수 있다. 온도, 압력, "가스 '유량 과 같은 증착" 파라미터' 를 정확 하게 조절 하여 원하는 필름 특성 을 달성 할 수 있다. 제 4 챔버는 처리 후 챔버 (post-treatment chamber) 로, 퇴적 된 박막의 특성을 더욱 향상시키기 위해 어닐링 (annealing) 또는 에칭 (etching) 과 같은 추가 프로세스를 수행 할 수 있습니다. 이 챔버 (Chamber) 는 외부 오염 물질에 노출시키지 않고 기질의 내부 (in-situ) 처리를 허용하여 얇은 필름의 무결성을 보장합니다. 전체 장비는 정교한 소프트웨어 인터페이스 (Software Interface) 에 의해 제어되며, 이를 통해 운영자는 실시간으로 증착 매개변수를 모니터링하고 조정할 수 있습니다. 이 수준의 제어는 재현 가능한 결과를 달성하고, 예금 된 박막 (thin film) 의 품질과 일관성을 보장하는 데 필수적입니다. 전반적으로 APPLIED MATERIALS (4) Chambers for WCVD System은 필름 특성을 정확하게 제어하는 박막 증착을위한 강력한 도구입니다. 모듈식 디자인, 고급 기능, 사용자 친화적 인 인터페이스 (user-friendly interface) 는 반도체 제조 및 재료 과학 분야에서 일하는 연구원 및 엔지니어에게 이상적인 선택입니다.