판매용 중고 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura II #9046133
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판매
ID: 9046133
웨이퍼 크기: 8"
빈티지: 2002
Etcher, 8", currently configured for 6"
Model: 5202
System type: Hybrid etcher 5202
Chamber types:
Chamber A DPS + Ploy
Chamber C Super E Oxide
Chamber D Super E Oxide
Chamber F orienter
Gas panel type: Centura II
Mainframe type: Centura II
Software revision: E4.5
(1) DPS silicon etch chamber
(2) Super-E dielectric oxide etch chambers
Applications:
STI etch, polysilicon gate etch, and spacer etch in DPS poly etch chamber
Contact and via etches in Super-E dielectric etch chambers
Plasma etching in both chambers
Super-E uses a single capacitively-coupled RF source
DPS poly chamber uses an inductively-coupled source for plasma generation and a capacitively-coupled source to control ion energy and directionality near the wafer surface
2002 vintage.
AMAT (APPLIED MATERIALS) AMAT/APPLIED MATERIALS Centura II는 고급 박막 증착을 위해 특별히 설계된 화학 증기 증착 (CVD) 원자로입니다. 대용량 박막 증착을 위해 정밀 프로세스 제어를 제공하는 300mm 생산 급 장비입니다. AMAT Centura II 원자로는 고급 논리 및 메모리 반도체를위한 박막 (thin film) 의 최적의 증착을 위해 설계되었습니다. 개방형 프로세싱 챔버의 유연성과 고효율 시스템의 처리량을 결합한 것입니다. APPLIED MATERIALS CENTURA-II 원자로의 주요 구성 요소는 단일 웨이퍼 또는 다중 웨이퍼 캐리어 및 공정 챔버입니다. 단일 웨이퍼 캐리어 (single-wafer carrier) 는 전체 프로세스 사이클 전반에 걸쳐 샘플의 정확한 정렬 및 회전을 허용하도록 설계되었으며, 다중 웨이퍼 캐리어 (multiple-wafer carrier) 는 개선된 균일성과 처리량을 위해 최적화되었습니다. 공정 챔버 (process chamber) 는 시스템의 중심이며, 높은 증착을 위해 최적화 된 대기로 구성됩니다. 공정 챔버 (process chamber) 는 또한 전류 웨이퍼에 휘발성 물질의 정확한 증착을 보장하기 위해 전자 빔 증발기 (EBE) 로 구성됩니다. Centura II 원자로에는 프로세스 성능 및 효율성을 향상시키기 위해 설계된 다양한 기능이 제공됩니다. 예를 들어, 정밀 흐름 제어 및 조정 가능한 프로세스 매개 변수를 제공하여 정확한 필름 증착을 허용합니다. 또한 고급 모니터링/제어 장치 (monitoring and control unit) 를 통해 중요한 프로세스 매개변수에 대한 실시간 피드백 및 액세스를 제공합니다. 마지막으로, 좌표 방향 기계 (coordinate orientation machine) 가 장착되어 필름을 정확하게 정렬하여 높은 수준의 균일성을 제공합니다. 전반적으로 AMAT CENTURA-II는 고급 박막 증착을 위해 특별히 설계된 통합 생산 등급 CVD 원자로입니다. 이 제품은 정밀 프로세스 제어, 높은 처리량, 정확한 필름 증착 (film deposition) 기능을 제공하여 고급 디바이스를 효율적으로 대용량 생산할 수 있습니다.
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